用于快速開關半導體應用的 KC-LINK™ KEMET 的 KC-LINK™ DC link，緩沖器，諧振電容器，150°C

KEMET的 KC-LINK 表面貼裝電容器旨在滿足日益增長的對工作在更高電壓、溫度和頻率的快速開關寬帶隙 (WBG) 半導體的需求。通過利用 KEMET 強大且專有的 C0G/NPO 賤金屬電極 (BME) 電介質系統，這些電容器非常適合用于高能效是主要考慮因素的電源轉換器、逆變器、吸收電路和諧振器應用。憑借極低的有效串聯電阻 (ESR) 和較低的熱阻，KC-LINK 電容器可以在非常高的紋波電流下工作，電容相對 DC 電壓無變化，且電容相對溫度的變化可忽略不計。在 +150°C 工作溫度下，這些電容器在需要最少冷卻的高功率密度應用中可以安裝在快速開關半導體附近。與其他電介質技術相比，KC-LINK C0G 電介質技術還具有很高的機械堅固性，可以在不使用引線框架的情況下安裝電容器。這提供了極低的有效串聯電感 (ESL)，從而增大了工作頻率范圍，并獲得進一步小型化。

特性和優勢 獲得 AEC-Q200 汽車級認證 較高紋波電流能力 極低的有效串聯電阻 (ESR) 極低的有效串聯電感 (ESL) 工作溫度范圍為 -55°C 至 +150°C 高頻工作 (> 10 MHz) 電容不隨電壓變化 無壓電噪聲 熱穩定性高 RoHS 無鉛 應用 寬帶隙 (WBG)、碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 系統 EV/HEV（驅動系統，充電） 無線充電 光伏系統 電源轉換器 逆變器 直流鏈路 LLC 諧振變換器 吸收電路 資源 哪種陶瓷技術最適合高功率密度應用？| 第 1 部分 哪種陶瓷技術最適合高功率密度應用？| 第 2 部分