Bergquist的Gap Pad TGP 7000ULM是一種極軟的間隙填充材料，額定導熱率為7.0 W / mK，是專門為要求低組裝應力的高性能應用而配制的。由于獨特的填料包裝和超低模量樹脂配方，該材料在低壓下具有出色的熱性能。
Gap Pad TGP 7000ULM非常適合粗糙或不規則表面，從而在界面處具有出色的潤濕性。兩側均提供保護襯套，易于使用。
特征 由于超低模量（肖爾000和ASTM D2240），裝配應力低 對粗糙或不規則表面具有出色的適應性 界面處徹底浸濕，以實現最大程度的熱傳遞 7.0 W / mK的高導熱率 簡化的應用和可加工性；提供預切割，定制尺寸的墊板，兩側均具有高粘性 常溫儲存 應用領域 電信路由器 開關 基地臺 光學收發器 專用集成電路 數字信號處理器
