總覽：MPC5554AZP132

MPC5554微控制器（MCU）是MPC5500系列微控制器基于Power Architecture嵌入式技術。這個家庭零件具有許多新功能，再加上高高性能CMOS技術提供實質性降低每個功能的成本和顯著的性能對MPC500系列進行了改進。該設備的主機處理器核心符合

Power Architecture嵌入式類別為100％用戶模式兼容（包括浮點庫）帶有原始PowerPC指令集。嵌入式架構增強功能可提高嵌入式應用程序。核心也有額外的指令，包括數字信號處理（DSP）指令，超出了原始PowerPC指令組。

一般說明

，可以從等式獲得：
TJ = TA +（RJAPD）其中：
TA =包裝的環境溫度（oC）
RJA=結點到環境的熱阻（oC / W）
PD =封裝中的功耗（W）
所使用的熱阻值基于JEDEC JESD51系列標準來提供
用于估計和比較的一致值。確定的值之間的差
單層（1s）板與具有兩個信號層，電源和地的四層板相比
平面（2s2p）表示有效熱阻不是常數。熱阻
取決于：
•應用板的結構（層數）
•用于冷卻組件的板的有效尺寸
•與飛機的熱和電連接質量
•相鄰組件耗散的功率
每個球一個通孔將所有接地球和電源球連接到各自的平面。使用更少的通孔
將封裝連接到飛機會降低熱性能。較薄的飛機還可以減少熱量
性能。當過孔之間的間隙實際上使平面斷開連接時，
性能也大大降低。
通常，在單層板上獲得的值在緊密范圍內的正常范圍內。
包裝好的印刷電路板。在帶有內部平面的板上獲得的值通常在
正常范圍，如果應用板具有：
•一盎司。 （35微米標稱厚度）內部平面
•組件分離良好
•板上的總功耗小于0.02 W / cm2
任何組件的熱性能取決于周圍環境的功耗
組件。另外，環境溫度在應用中變化很大。對于許多自然
對流，尤其是封閉箱應用中，板溫度在板的周長（邊緣）處
包裝與設備附近的當地氣溫大致相同。指定本地
明確的環境條件，因為電路板溫度提供了更精確的局部溫度描述
決定設備溫度的環境條件。
在已知的板溫下，結溫可通過以下公式估算：
TJ = TB +（RJBPD）其中：
TJ =結溫（oC）
TB =封裝周長處的板溫（oC / W）
RJB=每個JESD51-8的結到板熱阻（oC / W）
PD =封裝中的功耗（W）
當從包裝盒到空氣的熱損失沒有計入計算時，可接受的值
結溫是可以預測的。確保應用板與熱測試相似
條件下，將組件焊接到帶有內部平面的板上。
熱阻表示為結點至殼體的熱阻加a的總和。
外殼到環境的熱阻：
RJA=RJC+RCA
哪里：
RJA=結點至環境的熱阻（oC / W）
RJC=結殼熱阻（oC / W）
RCA=外殼到環境的熱阻（oC / W）
RJC與設備有關，不受其他因素的影響。可以控制熱環境
改變外殼到環境的熱阻RCA。例如，更改設備周圍的氣流，
添加散熱器，更改印刷電路板上的安裝方式或更改散熱
耗散在設備周圍的印刷電路板上。此說明對
帶有散熱器的封裝，其中90％的熱量流經外殼，將散熱器散熱到周圍。

MPC5554AZP132

制造商:NXP
產品種類:32位微控制器 - MCU
安裝風格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:PBGA-416
系列:MPC5554
核心:e200z6
數據總線寬度:32 bit
最大時鐘頻率:132 MHz
程序存儲器大小:2 MB
數據 RAM 大小:64 kB
ADC分辨率:No ADC
工作電源電壓:1.5 V
最小工作溫度:- 55 C
最大工作溫度:+ 125 C
資格:AEC-Q100
封裝:Tray
高度:1.95 mm
長度:27 mm
產品:MCU
程序存儲器類型:Flash
寬度:27 mm
商標:NXP Semiconductors
數據 Ram 類型:SRAM
接口類型:CAN, SCI, SPI
處理器系列:MPC5xxx
產品類型:32-bit Microcontrollers - MCU
子類別:Microcontrollers - MCU
電源電壓-最大:1.65 V
電源電壓-最小:1.35 V
商標名:Qorivva
看門狗計時器:No Watchdog Timer
零件號別名:935313625557
單位重量:3.203 g