STM32F103CBU6中密度性能線系列包含高性能ARM®Cortex®-M3 32位RISC核心，在72 MHz頻率下運行，高速嵌入式存儲器(閃存可達128 Kbytes, SRAM可達20 Kbytes)，和廣泛范圍的增強I/Os和外設連接到兩個APB總線。
STM32F103CBU6設備提供兩個12位adc，三個通用16位定時器加上一個PWM定時器以及標準和先進的通信接口:多達兩個I2Cs和SPIs，三個USARTs，一個USB和一個罐子。這些設備從2.0 V到3.6 V供電。它們在-40到+85°C的溫度范圍和-40到+105°C的擴展溫度范圍。一個綜合設置節電模式，可設計低功耗應用。
STM32F103CBU6中密度性能系列包括6種不同的設備封裝類型:從36個引腳到100個引腳。根據所選擇的設備，不同的設置包括外設，下面的描述給出了一個完整的范圍的概述這個系列中提出的外圍設備。這些特點使STM32F103xx中密度性能線微控制器系列適用于廣泛的應用，如電機驅動，應用控制，醫療和手持設備，PC和游戲周邊設備，GPS平臺，工業應用，plc，逆變器，打印機，掃描儀，報警系統，視頻對講機，和暖通空調。
STM32F103CBU6是一個完整的家族，其成員是完全的pin-to-pin、軟件和功能兼容的。在參考手冊中，STM32F103x4和STM32F103x6是STM32F103x8和STM32F103xB被稱為低密度器件STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE均為中密度器件被稱為高密度設備。低密度和高密度器件是STM32F103x8/B器件的擴展，它們確實是分別在STM32F103x4/6和STM32F103xC/D/E數據表中指定。低密度設備具有更低的閃存和RAM容量，更少的定時器和外圍設備。高密度設備具有更高的閃存和RAM容量，并且額外的外設，如SDIO, FSMC, I2S和DAC，同時保持完全兼容STM32F103xx家族的其他成員。
