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Molex的第 3 代 C-Grid III 2.54 mm 間距柱和插座互連系統提供全面的設計靈活性和模塊化元件，能替代范圍極廣的電子封裝器件。 C-Grid III 是一個高度通用的 2.54 mm 互連系統，具有獨特的設計特性。
表面處理：C-Grid III 采用標準的 3 涂層處理。 兩個可選的金性能級別和一個可選的錫性能級別，均采用鍍鎳基底，保證讓您的應用獲得最佳性價比。
靈活：C-Grid III 經過精心開發，滿足最新行業要求。 在一個完整的互連系統內結合了三種不同的端接技術（焊尾、壓接和絕緣穿刺），且基于北/南觸頭方向。 分立式電線和帶狀電纜連接器均可與針座連接。
設計優勢：C-Grid III 盒式觸頭設計采用相同的配接概念，且采用了所有的端接技術。 所有觸頭采用統一的鎖定系統，因此能在不同款式的外殼內完全互換。
互換性：C-Grid III 完全兼容行業標準 DIN41651 以及 HE-13/14 法國標準。 此外，該器件可與 Molex 的 QF-50 產品系列互相配接和互換。
更低的應用成本：C-Grid III 系統結合了大量先進的應用工具，從手動操作工具到半自動線束制造機。 C-Grid III 已成為現今電子市場中互連封裝器件的范圍最廣泛的替代品。
間距： 2.54 mm 電流： 3.0 A（最大） 電路數： 1 至 80
