Molex 的大功率連接器提供四個接觸點,并確保出色的接觸可靠性
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MolexMini-Fit Sr. 緊湊型 10 mm 大功率連接器系統有銀 (Ag) 或金 (Au) 兩種,可承受高達 50 A 的電流。該系列在 8 AWG 至 16 AWG 的范圍內提供 2 至 14 個回路。
出于經濟、道德和環境方面的考慮,電子行業正在用連接器上的替代電鍍材料代替金。盡管諸如鈀 (Pd)、銥 (Ir) 和鉑 (Pt) 之類的貴金屬具有良好的耐腐蝕性,但由于可用性和成本原因,這些金屬不實用。銀是一種具有耐腐蝕性能以及良好的導電性和機械性能的貴金屬,已被工業標準認可為可行且成本較低的鍍金替代品。
使用錫 (Sn) 作為電鍍金屬的應用面臨微動腐蝕問題。使用金作為電鍍替代品的客戶會發現其解決方案過于昂貴。Molex 的鍍銀不僅解決了與使用金作為鍍層材料有關的成本問題,而且消除了鍍錫系統中常見的摩擦磨蝕問題。Molex 的鍍銀零件產品可為短期和長期客戶應用提供最大的投資保護。
特性 鍍銀觸點比鍍金系統可節省大量成本,并減輕了微動腐蝕,無需手動潤滑鍍錫版本 極化外殼設計可防止錯配 外殼上需要端子位置保證 (TPA) 固定器,以防止端子退回 高安培數(46 A 至 50 A)的隔離式觸點可滿足大功率服務器、電信和工業設備的要求。 雙梁(母)端子設計提供了四個接觸點,并確保了出色的接觸可靠性。 應用 商務車輛 建筑設備 農用設備 重型設備系統 娛樂車輛 卡車 消費 冰箱 洗衣機 工業 自動化設備 輸送帶 工藝控制 醫療 X 光 網絡 路由器/交換機