具有KONNEKT技術的KEMET的KC-LINK表面貼裝電容器專為高效率和高密度電源應用而設計。KONNEKT技術使用創新的瞬態液相燒結（TLPS）材料來創建用于高密度封裝的表面貼裝多芯片解決方案。通過使用KEMET堅固耐用的專有C0G賤金屬電極（BME）介電系統，這些電容器非常適合于功率轉換器，逆變器，緩沖器和諧振器，而這些都是高效率的首要考慮因素。
KONNEKT技術可實現一種低損耗，低電感的封裝，該封裝能夠處理極高的紋波電流，而電容與直流電壓的關系不變，而電容與溫度的變化則可忽略不計。在高達+ 150°C的工作溫度范圍內，這些電容器可在需要最小冷卻的高功率密度應用中靠近快速開關半導體安裝。與其他電介質技術相比，采用KONNEKT技術的KC-LINK還具有很高的機械強度，從而可以在不使用金屬框架的情況下安裝電容器。
這些電容器還可以低損耗方向安裝，以進一步提高功率處理能力。低損耗方向降低了有效串聯電阻（ESR）和有效串聯電感（ESL），從而提高了紋波電流處理能力。
特征 極高的功率密度和紋波電流能力 等效串聯電阻（ESR）極低 極低的等效串聯電感（ESL） 低損耗方向選項可提供更高的電流處理能力 電容范圍從44 nF到880 nF 直流額定電壓為500 V至1700 V 工作溫度范圍為-55°C至+ 150°C 電容不隨電壓移動 無壓電噪音 高熱穩定性 使用標準MLCC回流曲線可表面安裝 符合RoHS標準且無鉛 應用領域 寬帶隙（WBG），碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）系統 EV / HEV（驅動系統和充電） 無線充電 光伏系統 功率轉換器 逆變器 直流環節 LLC諧振轉換器 減震器
