INN2005K參數如下：
功率（W） 20W
器件封裝 eSOP-R16B
輸出隔離 隔離
安裝類型 表面貼裝
拓撲 反激，次級側 SR
故障保護 限流，超溫，過壓
內部開關 是
包裝 管件
工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）
控制特性 -
封裝/外殼 16-PowerSOIC（0.350"，8.89mm 寬），15 引線
電壓 - 擊穿 650V
頻率 - 開關 100kHz
占空比 60%
電壓 - 電源（Vcc/Vdd） -
今年，在政策的推動和市場的催生下，以數字型基礎設施為代表的新基建邁向了起跑線，準備助力經濟騰飛。它一端連接巨大的投資需求，另一端連接著不斷升級的消費市場，新基建在不斷尋找到新的增長點，來有效應對經濟下行壓力。
如果說疫情是發力新基建的直接動因，廣闊市場空間就是新基建迅速發展的優勢條件，那么經濟發展的新變化，就成為新基建時代到來的推手。
新基建要建設融合基礎設施，主要是指深度應用互聯網、大數據、人工智能等技術，支撐傳統基礎設施轉型升級，進而形成的融合基礎設施，比如，智能交通基礎設施、智慧能源基礎設施等。
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