Mill-Max的低調目標圓盤提供了額外的直徑和高度選項。這些薄型SMT盤形端子非常適合垂直空間非常寶貴的應用。該系列包括1593-X，1618-X，1625-X和1656-X SMT光盤，直徑分別為0.093英寸（1.98毫米），0.118英寸（3毫米），0.125英寸（3.18毫米）和0.156英寸（3.964毫米）。每個系列均由黃銅精密加工而成，并標配10 μ”硬金表面和鎳底板，并提供0.010”（0.254 mm）的四種高度，從0.025英寸（0.64毫米）到0.055英寸（1.4毫米）。 ）的增量。
通過Mill-Max的高速精密加工工藝可以快速，輕松地實現自定義尺寸。也可以使用其他電鍍選項，例如較厚的金或其他材料。目標盤的兩面都平坦，非常適合表面貼裝焊接以及彈簧加載的引腳和連接器以及測試探針的導電配合表面。通常將光盤放在粘貼有焊料的PCB焊盤上，然后進行回流焊接。焊接后，即可將這些端子用作可靠，耐用的觸點。
特征 低調 表面安裝盤形端子 直徑為0.093英寸（1.98毫米），0.118英寸（3毫米），0.125英寸（3.18毫米）和0.156英寸（3.964毫米） 黃銅精加工 標配10 μ”硬金表面和鎳底板 從0.025英寸（0.64毫米）到0.055英寸（1.4毫米）的四個高度，以0.010英寸（0.254毫米）的增量 應用領域 表面貼裝焊接 導電配合面
