ICS-40638超高AOP模擬MEMS麥克風的圖像" width="200" _languageinserted="true" src="https://www.digikey.com/-/media/Images/Product%20Highlights/I/InvenSense/ICS-40638%20Ultra-High%20AOP%20Analog%20MEMS%20Microphone/tdk-invensense-ICS-40638-ultra-high-aop-analog-mems-microphone-200.jpg?la=en&ts=4233470d-4fac-4ecb-b1c3-c18fadae17f0" title="TDK InvenSense的ICS-40638超高AOP模擬MEMS麥克風" style="float:right;margin:0px 0px 10px 15px;max-width:100%;height:auto;" />TDK InvenSense的ICS-40638 MEMS模擬麥克風提供138 dB聲壓級(SPL)的超高聲學過載點(AOP),超高效的170 μA低功耗工作以及63的高信噪比(SNR)分貝采用小尺寸3.5 mm x 2.65 mm x 0.98 mm底部端口表面安裝封裝。模擬MEMS麥克風具有高動態范圍,可在+ 105°C的溫度下運行,專為IoT和消費類設備設計。
ICS-40638麥克風非常適合可穿戴設備和IoT應用,尤其是在高溫,高聲學過載點給系統設計帶來挑戰的室外,工業或惡劣環境中。ICS-40638包括MEMS麥克風元件,阻抗轉換器和差分輸出放大器。其他高性能規格包括嚴格的±1 dB靈敏度公差和增強的抗輻射和傳導RF干擾能力。該器件非常適合挑戰性環境中的降噪應用。
特征 3.5毫米x 2.65毫米x 0.98毫米封裝底部端口表面貼裝封裝 138分貝AOP SBL 63 dB信噪比 差分模擬輸出 -43 dBV靈敏度(差分) ±1 dB靈敏度公差 頻率響應從35 Hz擴展到20 kHz 增強的射頻抗擾性 -81 dB PSRR 與錫/鉛和無鉛焊接工藝兼容 符合RoHS / WEEE 應用領域 可穿戴 物聯網設備 汽車行業 靜止/攝像機