Linx Technologies的microSplatch uSP410表面貼裝單極芯片天線面向ISM，LoRaWAN®，Sigfox®以及其他低功耗，廣域（LPWA）和遠程控制應用。
當受到附近干擾源的影響時，uSP410設計采用接地技術來實現出色的性能。uSP410天線采用卷帶包裝的形式提供，專為大批量應用而設計，可將回流焊直接安裝到印刷電路板上。還提供帶有預裝天線和SMA連接器的評估板。
特征 700 MHz頻段：效率61％，峰值增益5.1 dBi，VSWR≤3.4 緊湊型包裝（12.7毫米x 9.1毫米x 2.9毫米） 小型接地平面（84 mm x 38 mm）的出色性能 抵抗附近干擾物的接近效應 直接表面貼裝PCB附件 回流焊接或手工焊接 應用領域 ISM應用 LPWA應用廣域網 西格福克斯 Wi-Fi HaLow™ 遙控器 智能家居網絡 感應和遠程監控 物聯網（IoT）設備
