Nexperia的MicroPak Automotive Q100通過創新的MicroPak解決方案解決了汽車應用中的空間限制，該解決方案超出了AEC-Q100的要求。Nexperia Q100產品組合現在包括20多種采用XSON無鉛超薄小外形封裝的汽車級功能。
74AUP1G125GM-Q100X
發布時間:2020/10/9 11:30:00 訪問次數:147 發布企業:深圳市徠派德電子有限公司
MicroPak汽車Q100
Nexperia的汽車級Mini Logic類型采用無鉛XSON封裝
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