CFP封裝中的SiGe整流器 Nexperia的SiGe整流器提供非常安全的工作區域和低EMI

Nexperia的硅鍺（SiGe）整流器是電路設計的理想解決方案，具有高效率，易于熱設計和小尺寸的優點。夾式FlatPower（CFP）封裝與SMA和SMB封裝相比，板級空間增加了38％（CFP3）至56％（CFP5）。低正向電壓和低QRR以及極高的熱穩定性是滿足客戶需求的主要產品功能。Nexperia的SiGe整流器采用CFP3和CFP5封裝，并且均符合AEC-Q101的要求，并具有在最大反向偏置下高達+ 175°C的安全運行條件。

特征 低正向電壓和低QRR 極低的漏電流 高達+ 175°C結溫的熱穩定性 快速流暢的切換 低寄生電容 符合AEC-Q101 設計優勢 出色的效率 非凡的安全操作區 對EMC的影響最小，可簡化認證 功能與應用 高效電源轉換 汽車LED照明 發動機控制單元 服務器電源 基站電源 反極性保護 或