一般說明：XCKU035-2FBVA900I
Xilinx®UltraScale™架構包含高性能FPGA，MPSoC和RFSoC系列，可滿足廣泛的應用需求。系統要求，重點在于通過眾多創新技術來降低總功耗
進步。
Kintex®UltraScale FPGA：注重價格/性能的高性能FPGA，同時使用單片和單片
下一代堆疊式硅互連（SSI）技術。高DSP和Block RAM與邏輯的比率以及下一代
收發器與低成本封裝相結合，實現了功能和成本的最佳組合。
Kintex UltraScale +™FPGA：增強的性能和片上UltraRAM存儲器可降低BOM成本。的理想組合
高性能外設和經濟高效的系統實施。 Kintex UltraScale + FPGA具有眾多功能
在所需的系統性能和最小的功率范圍之間實現最佳平衡的選件。
Virtex®UltraScale FPGA：使用單片和下一代SSI啟用的高容量，高性能FPGA
技術。 Virtex UltraScale器件實現了最高的系統容量，帶寬和性能，可滿足關鍵市場和
通過集成各種系統級功能來滿足應用程序需求。
Virtex UltraScale + FPGA：最高的收發器帶寬，最高的DSP數量以及最高的片上和封裝內存儲器
在UltraScale架構中可用。 Virtex UltraScale + FPGA還提供了眾多電源選項，可提供最佳的性能。
所需的系統性能和最小的功率范圍之間的平衡。
Zynq®UltraScale + MPSoC：結合基于Arm®v8的Cortex®-A53高性能節能64位應用
處理器采用Arm Cortex-R5F實時處理器和UltraScale架構，創建了業界首個
可編程MPSoC。提供前所未有的節能，異構處理和可編程加速。
Zynq®UltraScale + RFSoC：將RF數據轉換器子系統和前向糾錯與行業領先的產品相結合
可編程邏輯和異構處理能力。集成的RF-ADC，RF-DAC和軟判決FEC（SD-FEC）
提供用于多頻帶，多模式蜂窩無線電和電纜基礎設施的關鍵子系統。
功能概要：XCKU035-2FBVA900I
射頻數據轉換器子系統概述
大多數Zynq UltraScale + RFSoC都包含一個RF數據轉換器子系統，該子系統包含多個無線電
頻率模數轉換器（RF-ADC）和多個射頻數模轉換器
轉換器（RF-DAC）。高精度，高速，高能效的RF-ADC和RF-DAC可以是
單獨配置為實際數據，或者在大多數情況下可以成對配置為實際和虛擬I / Q
數據。請參見“ RF-ADC”和“ RF-DAC”部分。
軟決策前向糾錯（SD-FEC）概述
一些Zynq UltraScale + RFSoC包括用于解碼和編碼的高度靈活的軟判決FEC模塊
數據作為控制通過不可靠或嘈雜的通信信道進行數據傳輸中的錯誤的一種手段。
SD-FEC塊支持低密度奇偶校驗（LDPC）解碼/編碼和Turbo解碼，可用于
5G無線，回程，DOCSIS和LTE應用程序。
處理系統概述：XCKU035-2FBVA900I
Zynq UltraScale + MPSoC和RFSoC具有Arm Cortex-A53（APU）的雙核和四核變體
與雙核Arm Cortex-R5F（RPU）處理系統（PS）。有些設備還包括專用臂
Mali™-400 MP2圖形處理單元（GPU）。參見表2。
為了支持處理器的功能，許多具有專用功能的外圍設備都包含在其中。
PS。為了與用于數據或配置存儲的外部存儲器接口，PS包括一個
多協議動態內存控制器，DMA控制器，NAND控制器，SD / eMMC控制器
和一個Quad SPI控制器。除了與外部存儲器接口外，APU還包括一個Level-1
（L1）和二級（L2）緩存層次結構； RPU包含一個L1緩存和緊密耦合的內存
子系統。每個人都可以訪問256KB的片上存儲器。
制造商: Xilinx
產品種類: FPGA - 現場可編程門陣列
RoHS: 詳細信息
產品: Kintex UltraScale
邏輯元件數量: 444343
輸入/輸出端數量: 484 I/O
工作電源電壓: 0.85 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 100 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: FBGA-900
數據速率: 16.3 Gb/s
系列: XCKU035
商標: Xilinx
分布式RAM: 5.9 Mbit
內嵌式塊RAM - EBR: 19 Mbit
濕度敏感性: Yes
收發器數量: 16 Transceiver
產品類型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工廠包裝數量: 1
子類別: Programmable Logic ICs
商標名: Kintex UltraScale
