一般說明：XC4VLX25-11SFG363I

Virtex®-4將先進的硅模塊化模塊（ASMBL™）體系結構與多種靈活功能相結合
Xilinx系列產品大大增強了可編程邏輯設計能力，使其成為ASIC的強大替代產品
技術。 Virtex-4 FPGA包含三個平臺系列（LX，FX和SX），提供多種功能選擇和
組合以解決所有復雜的應用程序。廣泛的Virtex-4 FPGA硬IP內核模塊包括：
PowerPC®處理器（具有新的APU接口），三態以太網MAC，622 Mb / s至6.5 Gb / s串行收發器，
專用DSP Slice，高速時鐘管理電路和源同步接口模塊。基本的Virtex-4
FPGA構建塊是對流行的Virtex，Virtex-E，Virtex-II，Virtex-II Pro和
Virtex-II Pro X產品系列，因此上一代設計是向上兼容的。 Virtex-4器件是在

采用300毫米（12英寸）晶圓技術的最先進的90納米銅工藝。

Virtex-4系列功能摘要：XC4VLX25-11SFG363I
•三個家庭-LX / SX / FX
-Virtex-4 LX：高性能邏輯應用解決方案
-Virtex-4 SX：用于數字信號的高性能解決方案
處理（DSP）應用
-Virtex-4 FX：高性能，全功能的解決方案，用于
嵌入式平臺應用
•Xesium™時鐘技術
-數字時鐘管理器（DCM）模塊
-額外的相位匹配時鐘分頻器（PMCD）
-差分全局時鐘
•XtremeDSP™Slice
-18 x 18，兩個補碼，帶符號的乘法器
-可選的管道階段
-內置累加器（48位）和加法器/減法器
•智能RAM內存層次結構
-分布式RAM
-雙端口18 Kb RAM塊
·可選的管道階段
·可選的自動可編程FIFO邏輯
將RAM信號重新映射為FIFO信號
-高速內存接口支持DDR和DDR-2
SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
•SelectIO™技術
-1.5V至3.3V I / O操作
-內置ChipSync™源同步技術
-數控阻抗（DCI）有源終端
-細粒度的I / O銀行業務（在一個銀行中進行配置）
•靈活的邏輯資源
•安全芯片AES位流加密
•90納米銅CMOS工藝
•1.2V核心電壓
•倒裝芯片封裝，包括無鉛封裝
選擇項
•RocketIO™622 Mb / s至6.5 Gb / s數千兆位
收發器（MGT）[僅FX]
•IBM PowerPC RISC處理器核心[僅FX]
-PowerPC 405（PPC405）內核
-輔助處理器單元接口（用戶協處理器）

•多個三態以太網MAC [僅FX]

XC4VLX25-11SFG363I

制造商: Xilinx
產品種類: FPGA - 現場可編程門陣列
RoHS: 詳細信息
產品: Virtex-4
邏輯元件數量: 24192
輸入/輸出端數量: 240 I/O
工作電源電壓: 1.2 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 100 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: FBGA-363
系列: XC4VLX25
商標: Xilinx
分布式RAM: 168 kbit
內嵌式塊RAM - EBR: 1296 kbit
最大工作頻率: 500 MHz
濕度敏感性: Yes
產品類型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工廠包裝數量: 1
子類別: Programmable Logic ICs
商標名: Virtex
單位重量: 156 g