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華虹代理商

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11 月 5 日訊 根據外媒《華爾街日報》近日刊文指出，從全球半導體市場份額、研發投入、制造產能，以及就業等方面描述出美國半導體行業的現狀，進一步用數據驗證了美國半導體行業在全球的領導地位，同時也指出了潛在的威脅與挑戰，預計到 2030 年，中國大陸將成為世界上最大的半導體生產工廠。

在 1990 年，美國和歐洲生產著世界上四分之三以上的半導體，之后，隨著日本、韓國、中國大陸和中國臺灣的崛起，美國的制造業在近幾十年來逐漸離開本土。部分原因在于，亞洲的國家政府會為芯片廠商提供補貼激勵政策，以鼓勵建造工廠，發展本土產業。與此同時，美國以外的半導體供應鏈不斷壯大，以及能夠操作高昂制造設備的熟練工程師隊伍不斷擴大，目前美國和歐洲兩個國家(地區)的半導體產量比重已下降到不到四分之一。

晶圓是制造半導體器件的基礎性原材料，晶圓產能對于半導體行業發展具有重要作用。雖然美國在半導體制造技術和晶圓產能方面有持續穩定的投入，但亞洲國家和地區也在以更快的速度擴張產能。美國的產能僅占全球的 12.5%，超過 80%的產能分布在亞洲。2019 年，全球新建六座晶圓廠，全部在美國之外，其中有四座是在中國。

華爾街日報認為，如果按照目前的趨勢繼續發展下去，未來幾年中國大陸的產能迅速增長，而美國在芯片制造領域的份額將進一步縮小。在 2030 年，中國大陸預計將成為最大的半導體生產工廠。

不過針對這種可能性，華盛頓做出了不同尋常的反應，即不斷對中國大陸半導體企業施加管制，甚至利用政治手段進行打擊。對此，中國政府也提高了對芯片產業的支持力度，在關鍵技術領域的投資規模空前龐大。

盡管報道指出，新冠病毒大流行進一步推動了美國讓芯片制造行業回歸本土的進程，但數年甚至數十年建立起來的生態系，芯片廠商當真能放棄嗎？

半導體產業規模的擴大需要技術與資本的大力支持，而技術的提高需要時間積累。雖然我國半導體行業與美國等發達國家相比仍有較大差距，但是隨著中國對 5G、AI、物聯網和云計算等技術的大量投資。

以 5G 網絡、工業物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長，預計到 2030 年中國將在許多關鍵技術領域取得世界領先地位。

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中國大陸半導體代工廠中，除了中芯國際（SH:688981）以突破先進工藝為使命，其余半導體代工廠可量產工藝皆在28nm及以上。在需求端，真正用得上14nm及以下這樣先進工藝的只有華為海思一家，其余設計企業的需求都集中在成熟工藝上。大陸龐大的終端市場，加上本土化優勢，再乘著國產替代的東風，這都給大陸這些代工企業擴大市場份額創造了條件。

不過，《財經》記者采訪到的芯片設計行業人士普遍有一個共同看法：即便在28nm以上成熟工藝，中國大陸的芯片代工廠也有不少功課需要補足。一位資深行業人士告訴《財經》記者，此前行業普遍盛行一個風氣：大家往往在某個工藝上做到“基本可用”就開始攻克下一個，而不是繼續投入研發實力去做到“好用”，且服務意識不強，資料不全、數據不準確，給芯片設計公司帶來了各種不愉快的體驗。