一般說明：XC7K325T-2FFG900I
Xilinx®XC7K325T-2FFG900I系列 FPGA 包括四個 FPGA 系列，可滿足從低成本、小尺寸、成本敏感的大批量應用，以適應最苛刻的要求的超高端連接帶寬、邏輯容量和信號處理能力高性能應用程序。XC7K325T-2FFG900I系列 FPGA 包括：
• Spartan®-7 系列：針對低成本、最低功耗和高輸入輸出性能。以低成本、非常小的外形尺寸提供封裝以實現最小的 PCB 占用空間。
• Artix®-7 系列：針對需要串行接口的低功耗應用進行了優化收發器和高 DSP 和邏輯吞吐量。提供最低高吞吐量、成本敏感的物料清單總成本
應用程序。
• Kintex®-7 系列：針對 2X 的最佳性價比進行了優化與上一代相比有所改進，啟用了新的類別的 FPGA。
• Virtex®-7 系列：針對最高系統性能和容量，系統性能提高 2 倍。最高由堆疊硅互連 (SSI) 啟用的功能設備技術。
XC7K325T-2FFG900I基于最先進的、高性能、低功耗 (HPL)、28 nm、高 k 金屬門 (HKMG) 工藝技術，可實現
憑借 2.9 Tb/s 的 I/O 帶寬、200 萬個邏輯單元容量和 5.3 TMAC/s DSP，系統性能獲得無與倫比的提升，同時功耗降低 50%
比上一代器件更強大，為 ASSP 和 ASIC 提供完全可編程的替代方案。
7 系列 FPGA 特性總結：XC7K325T-2FFG900I
• 基于可配置為分布式存儲器的真實 6 輸入查找表 (LUT) 技術的高級高性能 FPGA 邏輯。
• 36 Kb 雙端口 Block RAM，具有用于片上數據的內置 FIFO 邏輯
緩沖。
• 支持 DDR3 的高性能 SelectIO™ 技術
接口高達 1,866 Mb/s。
• 具有內置多千兆位收發器的高速串行連接
從 600 Mb/s 到最大6.6 Gb/s 至 28.05 Gb/s 的速率，提供
特殊的低功耗模式，針對芯片到芯片接口進行了優化。
• 用戶可配置的模擬接口 (XADC)，包含雙
12 位 1MSPS 模數轉換器，具有片上熱和
供應傳感器。
• 帶有 25 x 18 乘法器、48 位累加器和預加器的 DSP Slice
用于高性能過濾，包括優化的對稱
系數濾波。
• 強大的時鐘管理塊 (CMT)，結合鎖相
環路 (PLL) 和混合模式時鐘管理器 (MMCM) 模塊用于高
精度和低抖動。
• 使用 MicroBlaze™ 處理器快速部署嵌入式處理。
• 用于 PCI Express® (PCIe) 的集成塊，最高支持 x8 Gen3
端點和根端口設計。
• 多種配置選項，包括支持
商品存儲器，使用 HMAC/SHA-256 的 256 位 AES 加密
身份驗證，以及內置的 SEU 檢測和糾正。
• 低成本、引線鍵合、裸片倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝，可在家庭成員之間輕松遷移
相同的包。所有封裝均提供無鉛和精選
Pb 選項中的封裝。
• 專為高性能和最低功耗而設計，采用 28 nm，
HKMG、HPL工藝、1.0V核心電壓工藝技術和
0.9V 內核電壓選項可實現更低的功耗
制造商: Xilinx
產品種類: FPGA - 現場可編程門陣列
RoHS: 詳細信息
產品: Kintex-7
系列:XC7K325T-2FFG900I
邏輯元件數量: 326080 LE
輸入/輸出端數量: 500 I/O
工作電源電壓: 1.2 V to 3.3 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 100 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: FBGA-900
商標: Xilinx
數據速率: 6.6 Gb/s
分布式RAM: 4000 kbit
內嵌式塊RAM - EBR: 16020 kbit
最大工作頻率: 640 MHz
濕度敏感性: Yes
邏輯數組塊數量——LAB: 25475 LAB
收發器數量: 16 Transceiver
產品類型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工廠包裝數量: 1
子類別: Programmable Logic ICs
商標名: Kintex
單位重量: 303.061 g
以下物料均有現貨庫存：XC7K325T-2FFG900I
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