為了提供最高水平的設計靈活性，意法半導體的產品組合包括針對低壓電機控制應用的特定產品，例如單片驅動器IC，功率MOSFET，IGBT，柵極驅動器，功率模塊和專用微控制器，可滿足廣泛的應用。意法半導體（STMicroelectronics）具有用于低壓電動機（例如<100 V至高壓電動機600 V至1200 V）的電路板和參考設計，以啟動應用設計并具有更高的可靠性。
意法半導體（ST）的用于三相無刷直流（BLDC）電機的STSPIN驅動器包括三相橋配置的功率驅動器以及集成了霍爾效應傳感器的內置解碼邏輯的解決方案。它們還具有PWM電流控制器，可通過來自電動機或運動控制系統主機（微控制器，DSP或FPGA）的運動命令自動驅動BLDC電動機。除了集成功率MOSFET和相關的驅動電路之外，它們還包括針對過熱，過流和欠壓情況的保護和診斷功能，從而實現了穩健而可靠的設計。提供多種節省空間的熱增強封裝，
中壓–最高250 VSTSPIN32F025x系統級封裝是用于驅動三相應用的高度集成的解決方案，可幫助設計人員減少PCB面積和總體物料清單。它嵌入了一個STM32F031x6x7，該芯片具有Arm®32位Cortex®-M0CPU和250V三重半橋柵極驅動器，能夠驅動N溝道功率MOSFET或IGBT。集成的MCU可以執行FOC，6步無傳感器和其他高級驅動算法，包括速度控制環。
高壓– 600 V至1200 VSTSPIN32F060x系統級封裝是用于驅動三相應用的高度集成的解決方案，可幫助設計人員減小PCB面積和總體物料清單。它嵌入了一個STM32F031x6x7，具有一個Arm 32位Cortex-M0 CPU和一個600 V三重半橋柵極驅動器，能夠驅動N溝道功率MOSFET或IGBT。集成的MCU可以執行FOC，6步無傳感器和其他高級驅動算法，包括速度控制環。
STPOWER的高集成度，高效率電源模塊產品組合可提供從幾十瓦到幾千瓦的靈活，緊湊和堅固的解決方案，有助于減少設計時間和工作量。它涵蓋了廣泛的電壓等級，額定電流和拓撲，因此幾乎所有可能的應用都可以從這些設備提供的出色性能，效率和壽命中受益。
