XC7Z100-2FFG900I Xilinx (賽靈思) 微處理器
產品概述
Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight System On Chip (SOC) IC Zynq-7000 Kintex-7 FPGA, 444K Logic Cells 256KB 800MHz 900-FCBGA (31x31)
XilinxZynq®-7000 All Programmable SoC (AP SoC)系列將集成了基于ARM®處理器的軟件可編程性與FPGA的硬件可編程性, 可在單個器件上集成CPU, DSP, ASSP與混合信號功能, 從而實現關鍵分析與硬件加速. 可選單核Zynq®-7000S與雙核Zynq®-7000器件. Zynq®-7000S器件具有單核ARM® Cortex™-A9處理器, 連接基于28nm Artix®-7的可編程邏輯, 代表了可擴展Zynq®-7000平臺的最低成本起點. 非常適合工業物聯網應用, 如電機控制與嵌入式視覺應用. Zynq®-7000器件配備雙核ARM®Cortex™-A9處理器, 集成了基于28nm Artix®-7或Kintex®-7的可編程邏輯 (高達6.6M邏輯邏輯單元與12.5Gb/s收發器), 擁有出色的功率性能, 最大的設計靈活性, 適用于多種嵌入式應用設計.
. 可選-3, -2, -2L, -1, -1L速度等級與商業/工業/擴展溫度 . 每個CPU 2.5DMIPS/MHz, 1GHz CPU頻率, ARMv7-A與Jazelle RCT執行環境架構 . NEON™媒體處理引擎, 矢量浮點計算單元, CoreSight™與程序追蹤宏單元 . 32KB指令, 每處理器L1緩存32KB數據, 512KB L2緩存, 256KB片上存儲器 . DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2外部存儲器支持, 2 x quad-SPI, NAND, NOR靜態存儲器支持 . 8通道DMA控制器, 2 x UART, 2 x CAN 2.0B, 2 x I2C, 2 x SPI, 4 x 32位GPIO外設 . 2 x USB 2.0 (OTG), 2 x 三模千兆以太網, 2 x SD/SDIO外設 . RSA認證, AES與SHA 256位解密與認證, 以實現安全啟動 . Zynq®-7000 AP SoC提供了更智能, 更優化與更安全的解決方案 . 卓越的集成性, 性能與能力, 可靠的生產力
