封裝：HTSSOP32
批號：最新正品
品牌：TI/德州儀器
技術參數 耗散功率 0.155(W)
封裝參數 安裝方式 Surface Mount
引腳數 28
封裝 TSSOP-28
外形尺寸
封裝
TSSOP-28
其他
產品生命周期
Active
包裝方式
Reel
符合標準
RoHS標準
Compliant
含鉛標準
PB free
露笑科技子公司簽5.1億元碳化硅長晶成套設備定制合同
12月10日消息，露笑科技公告，公司全資子公司內蒙古露笑藍寶石有限公司于2020年12月8日與合肥露笑半導體材料有限公司（簡稱“合肥露笑”）簽訂《6英寸碳化硅長晶成套設備定制合同》，合同總金額51,000萬元。 合肥露笑為露笑科技的合資子公司。公司表示，本次合同的簽訂有利于公司的業務布局和發展，對公司未來經營業績產生積極影響。
資料顯示，合肥露笑為露笑科技的合資子公司。股東及持股比例為露笑科技股份有限公司持股47.5%，合肥北城資本管理有限公司持股47.5%，長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）持股5%。
根據合同內容，乙方露笑藍寶石需在甲方合肥露笑支付合同定金及預付款后的第90天開始分批交付，全部設備到 2021年12月30日前交付完畢。
