MC22XS4200BEK 正品原裝進口現貨

封裝：SSOP32

庫存：11912

品牌：FREESCALE

批號：20+

產品屬性 屬性值 搜索類似
制造商: NXP
產品種類: 電源開關 IC - 配電
RoHS: 詳細信息
系列: MC22XS4200
封裝: Tube
商標: NXP Semiconductors
濕度敏感性: Yes
產品類型: Power Switch ICs - Power Distribution
工廠包裝數量: 42
子類別: Switch ICs
零件號別名: 934070635574
單位重量: 482.800 mg

解決三大難題，屏下攝像技術終量產

從劉海屏到水滴屏，再從挖孔屏到升降攝像頭，手機廠商為了實現極致的屏占比使出渾身解數，但前置攝像頭的存在一直是難以解決的問題。為了解決這個問題，去年以來OPPO、小米等國內手機廠商紛紛展示出自家的屏下攝像頭樣機，而直到今年9月，中興聯合維信諾終于將這項技術實現商用化，推出了首款采用屏下攝像方案的智能手機。那么這項技術到底難在哪？是否可以真正消滅手機上礙眼的劉海和挖孔？

一項技術發展接近瓶頸期時，在革命性的解決方案出現之前，往往每一次微小的進步都需要付出比之前更大的代價。無論是在考試中從98到100分、還是FinFET工藝從7nm到5nm物理極限的過程，都遵循著這個定理。

手機屏幕屏占比也一樣。為適應日漸急迫的大屏需求，在更小的機身內塞進更大的屏幕，各大手機廠商都在絞盡腦汁采用各種方法來提高屏占比。從縮窄兩側邊框開始，到取消正面實體按鍵縮小上下邊框，再到改進面板封裝技術，將以往的“大下巴”縮減到與頂部邊框相同寬度。

在進一步壓縮屏幕邊框的過程中，原本處于屏幕外的傳感器等元件，一步步地集成到屏幕里。比如屏下指紋傳感器、屏幕發聲聽筒、甚至是隱藏在屏下的光線傳感器。不過，在眾多傳感器當中，還是有那么一個“釘子戶”——前置攝像頭，遲遲無法做到隱藏在屏幕下方。

當然，為了解決前置攝像頭在前面板上占用的面積，手機廠商也想了不少辦法，比如把前攝放置在屏幕挖孔中、采用機械升降結構的攝像模塊、一些機型甚至用上了復古的滑蓋結構。但這兩種方案提高了屏占比的同時，還帶來新的問題。比如挖孔屏容易遮擋顯示內容、升降結構可靠性低、還會增加機身厚度、重量等。

而近幾年，隨著OLED在智能手機上逐漸被廣泛應用，“屏下攝像頭”的概念也隨之出現在大眾眼前。2019年以來，OPPO、小米相繼通過高管放出自家采用屏下攝像方案的工程樣機，將前置攝像頭成功放進了屏幕下隱藏起來，且并不需要在屏幕上空出位置，在實現自拍的同時還不影響屏幕完整度和正常顯示。不過，無論是小米還是OPPO，根據其高管的態度來看，今年內實現量產是不太可能了，有媒體報道稱小米的屏下攝像手機會在明年量產。

維信諾某相關負責人在接受《華強電子》記者采訪時表示，屏下攝像技術應用了新透明OLED器件、新型驅動電路和像素結構，導入高透明新材料，對屏下攝像副屏區域進行“改造”，經歷了從最基礎的點亮、顯示、靜態顯示、動態顯示、提升透明度等一系列過程，最終才能呈現出顯示時高度一致、拍攝時透明的最終效果。

而今年9月，中興發布了全球第一款采用屏下攝像方案的5G手機Axon20，這款手機正是采用了維信諾的屏下攝像方案。與此同時，維信諾也是全球首個實現屏下攝像量產應用級別的顯示方案供應商。

事實上，屏下攝像方案最主要的考驗是技術和材料的應用，不僅要實現透明與顯示的完美平衡，還要做到屏幕在顏色、亮度、甚至各個視角下觀感的高度一致性。與此同時，要實現可量產的目標，更需要對技術細節和供應鏈把控有充足的信心。維信諾某負責人向記者表示，在成為全球第一家將屏下攝像技術量產的公司這個過程中，他們重點克服了三方面的難題：

首先是要提升拍照效果。在這個過程中，需要導入高透明度的材料代替原來透明度低或者不透明的材料，而不能代替的不透明材料作了設計優化以提升透明度。像素排布和走線設計方面采用抑制衍射的方案，在不影響顯示性能的前提下，開發了可以用于量產的透明度更高的OLED器件。

其次是要提升顯示效果。維信諾這套方案是主副屏模式，即屏下攝像頭區域是獨立的一塊小屏，其采用了特殊的驅動方式（主副屏共用一個芯片驅動）和算法處理，使主屏和透明屏顯示同步，并讓亮度、顏色和視角保持一致。并通過特殊的像素排列方式優化，明顯弱化主副屏區域因透明度、分辨率等差異導致的分界線，讓主副屏的邊緣過渡更為自然。

在解決了上述產品的性能問題后，還需要考慮量產可行性的問題。維信諾方面采用全新的制程和封裝方式，突破了量產工藝瓶頸，材料選擇和器件結構、模組結構足以大限度兼容現有的量產設備，從而達到量產要求。

其實，對于一項全新技術來說，從需求到研發，再到終端應用、量產，中間還需要產業鏈上下游的多方協作。作為首發屏下攝像技術的終端廠商，中興通訊終端事業部總裁倪飛就認為：“未來終端，已經發展到很多器件需要跟供應鏈捆綁進行定制的階段。大家看到很多大的品牌，他們在旗艦機方面無論是屏幕、攝像，很多核心部件都是提前規劃、提前定制，這樣才能形成一定的差異化壁壘。”

“未來終端，已經發展到很多器件需要跟供應鏈捆綁進行定制的階段。大家看到很多大的品牌，他們在旗艦機方面無論是屏幕、攝像，很多核心部件都是提前規劃、提前定制，這樣才能形成一定的差異化壁壘。”

至于具體到中興采用的屏下攝像方案，倪飛表示：“屏下攝像這塊，從有概念開始一直到現在產品量產，將近兩年的時間，遇到的困難挺多的，包括透光率的問題、衍射的問題。我們會跟很多戰略合作方進行在產品規劃初期的合作，這樣才能做出一些有差異化的產品。