產品提供最先進的耐用性和數據
保留敏感或經常使用的系統數據。
適用于長期使用的產品或系統
主機與主機之間的數據吞吐量極高
在內存方面，東芝的SLC是合適的解決方案。
東芝的新BENAND™減輕了負擔
來自主機處理器的糾錯碼（ECC）
通過將ECC直接嵌入硬件
保持相同的規格，可靠性和
作為原始SLC NAND的性能
應用領域：TC58NVG1S3HBAI6
•工業
• 消費類電子產品
•多媒體
•智能計量和智能照明
特點：TC58NVG1S3HBAI6
•SLC NAND 24nm
•1Gb – 128Gb
•擴展溫度范圍
•TSOP和BGA封裝
•BENAND 24nm
內置ECC SLC NAND
•1Gb – 8Gb
•片上硬件ECC
•相同的可靠性和性能
作為原始SLC
•相同的硬件接口和
打包為原始SLC
•廣泛的陣容以滿足客戶
對不同密度的需求
•24nm技術用于成本優化
•數據保留時間長，極限寫入/
擦除性能
•小包裝可減少
板面空間
•不需要ECC操作
主機端（BENAND）
•采用東芝尖端技術生產
科技閃光燈廠
•持久的合適解決方案
大量或經常存儲
變更資料
•由于最新，降低了BOM成本
24nm生產技術
•支持較小的電路板尺寸（例如
對于移動設備）
•使用東芝BENAND，它是
可以利用最新的24nm
SLC NAND閃存技術甚至
如果現有平臺無法
支持更高位的ECC。沒有
硬件需要更改。
詳細參數：TC58NVG1S3HBAI6
參數名稱 參數值
生命周期 Transferred
IHS 制造商 TOSHIBA CORP
零件包裝代碼 BGA
包裝說明 VFBGA,
針數 67
Reach Compliance Code unknown
風險等級 4.35
JESD-30 代碼 R-PBGA-B67
長度 8 mm
內存密度 2147483648 bit
內存集成電路類型 FLASH
內存寬度 8
功能數量 1
端子數量 67
字數 268435456 words
字數代碼 256000000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 256MX8
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 VFBGA
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL
編程電壓 3.3 V
座面最大高度 1 mm
最大供電電壓 (Vsup) 3.6 V
最小供電電壓 (Vsup) 2.7 V
標稱供電電壓 (Vsup) 3.3 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子形式 BALL
端子節距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
類型 SLC NAND TYPE
寬度 6.5 mm
