MMPF0100F0AEP進口原裝正品現貨
封裝：QFN56
批號：20+
庫存：10920
品牌：NXP/恩智浦
年產值2千萬只！冠群（南京）毫米波集成電路封測項目開工
日前，冠群信息技術（南京）有限公司毫米波集成電路測封廠項目開工典禮在研創園潤誠科技園舉行。江北新區管委會副主任陳潺嵋，研創園管辦主任蔣華榮，冠群（南京）總經理秦俊峰出席。
冠群信息技術（南京）有限公司2018年6月在園區設立，注冊資本3000萬元，研發生產面積4000㎡，是從事毫米波芯片設計、芯片及模塊封裝測試生產、系統集成相關產品研發、生產、銷售為一體的綜合服務商，已獲高新技術企業和“雙軟”企業認證。
芯片封裝測試是芯片制造的重要環節，該封測廠作為研創園的公共技術服務平臺，總投資1億元，主要用于毫米波集成系統芯片封裝與測試工業化生產，為省內芯片設計企業提供優質的代工服務。投產后預估年生產能力可達到2000萬只，3年累計可達2.8億元產值規模，累計納稅4500萬余元。
活動中，秦俊峰感謝項目籌建過程中，江北新區、研創園和蘭璞資本及各相關合作單位給予的政策、資金、技術支持和“保姆式”服務，并表示，冠群獨有的封裝工藝技術，將使我國的毫米波、近太赫茲塑封工藝技術提高到世界一流水平，解決高端射頻芯片自主封裝、自主可控的難題。
陳潺嵋表示，“芯片之城”意味著要打造包括從芯片設計、封裝測試，到制造和材料科技等在內的集成電路全產業鏈布局，研創園作為承載新區集成電路產業發展的重要園區，芯片研發設計體系已逐步完善，眾多企業在園區蓬勃發展。封裝測試環節對于產業鏈的完整性至關重要，新區應當擁有能滿足各類企業需求的高端封裝測試生產線，冠群公司毫米波集成電路封測線的開工意味著新區集成電路產業鏈的生態配置進一步完善，將聚集更多產業鏈上下游企業，更全面賦能產業發展。新區也會為封測廠的建設生產做好各項應盡的服務。
活動期間，陳潺嵋仔細詢問了項目建設周期、產線工藝技術、市場規模和發展前景，希望項目早建成、早達產，對冠群（南京）封測廠的未來寄予厚望。
