CC0201JRNPO8BN390正品原裝現貨

封裝：VQFN60

庫存：13400

批號：20+

品牌：DIALOG

制造商: Yageo
產品種類: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
RoHS: 詳細信息
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
終端: Standard
電容: 39 pF
電壓額定值 DC: 25 VDC
電介質: C0G (NP0)
容差: 5 %
外殼代碼 - in: 0201
外殼代碼 - mm: 0603
高度: 0.3 mm
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 125 C
產品: General Type MLCCs
端接類型: SMD/SMT
系列: CC
長度: 0.6 mm
封裝 / 箱體: 0201 (0603 metric)
類型: General Purpose Surface-Mount Ceramic Multilayer Capacitor
寬度: 0.3 mm
商標: Yageo
類: Class 1
產品類型: Ceramic Capacitors


子類別: Capacitors
單位重量: 0.170 mg

Q3全球企業外部OEM存儲系統市場收入同比下滑1.4%

據IDC近日發布的《全球企業存儲系統季度跟蹤報告》顯示：

2020年第三季度，全球企業外部OEM存儲系統的市場收入同比下滑1.4%至近68億美元；

該季度交付的外部OEM存儲容量總額同比增長9.6%至18.9艾字節（EB）。

將產品直接銷售給超大規模數據中心的原始設計制造商（ODM）這個群體在2020年第三季度實現的創收同比增長8.7%至64億美元，而交付的容量同比猛增41.4%至74.5 EB；

整個市場（外部OEM + ODM Direct +基于服務器的存儲）的總交付容量增長31.8%至129.8 EB。

IDC基礎設施平臺和技術研究分析師Greg Macatee表示：“在2020年第三季度，由于全球新冠疫情的影響，外部存儲系統市場繼續面臨不利因素。就地區而言，中國的外部OEM市場表現勝過全球其他地區，同比增長21.2%。直接向超大規模客戶銷售產品的ODM供應商（即ODM Direct）再次成為市場的一大亮點。協作工具和內容交付網絡是ODM銷售額的主要驅動力，因為除了企業驅動的ODM Direct基礎設施傳統消費外，消費者繼續在要求這些類型的在家服務。”

企業外部OEM存儲系統的調查結果（按公司）

戴爾是該季度最大的外部企業存儲系統供應商，占全球收入的28.8%；

HPE/新華三集團以10.8%的份額名列第二；

NetApp和華為分別以9.4%和9.4%的市場份額并列*第三；

日立和IBM分別以5.6%和4.6%的市場份額并列*第五。

2020年第三季度全球企業外部OEM存儲系統市場排名前5位的公司（收入單位：百萬美元）

說明：

*兩家或多家供應商之間的收入或單位出貨量份額相差不超過1%時，IDC宣布它們在全球企業存儲系統市場處于統計意義上的并列。

a. 戴爾科技公司代表戴爾和EMC的合并后收入。

b. 由于HPE與新華三集團之間現有的合資企業，從2016年第二季度開始，IDC報告HPE在全球范圍的市場份額是“HPE/新華三集團”的份額。

基于閃存的存儲系統方面的亮點

整個全閃存陣列（AFA）市場在該季度實現創收27億美元，同比增長0.5%。

混合閃存陣列（HFA）市場的收入接近28億美元，但比去年同期下降了0.7%。

各地區外部存儲系統方面的亮點

就地區而論，中國的存儲收入同比增長21.2%；

日本同比下降4.4%；

歐洲中東非洲地區（EMEA）總體下降4.8%；

美國下降5.5%；

亞太地區（不包括日本和中國）下降7.5%；

加拿大下跌9.4%；

拉美更是驟降了14.8%。