RC0402FR-071K69L正品原裝進口現貨
庫存:10000
批號:20+
封裝:SMD
品牌:YAGEO/國巨
制造商:
Yageo
產品種類:
厚膜電阻器 - SMD
RoHS:
詳細信息
封裝:
Cut Tape
封裝:
MouseReel
封裝:
Reel
系列:
RC
電阻:
1.69 kOhms
功率額定值:
62.5 mW (1/16 W)
容差:
1 %
溫度系數:
100 PPM / C
最小工作溫度:
- 55 C
最大工作溫度:
+ 155 C
電壓額定值:
50 V
外殼代碼 - in:
0402
外殼代碼 - mm:
1005
應用:
High Reliability
特點:
-
高度:
0.35 mm
長度:
1 mm
封裝 / 箱體:
-
產品:
Thick Film Resistors SMD
技術:
Thick Film
端接類型:
SMD/SMT
類型:
General Purpose
寬度:
0.5 mm
商標:
Yageo
安裝風格:
PCB Mount
產品類型:
Thick Film Resistors
工廠包裝數量:
10000
子類別:
Resistors
單位重量:
0.650 mg
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重磅!高通/谷歌對抗華為鴻蒙?驍龍888安卓開啟“4年特權”
今天,谷歌和高通宣布,從配備驍龍888芯片的安卓手機開始,這兩家公司將為Android操作系統版本和安全更新提供為期4年的支持。
不難發現,為了解決手機系統碎片化問題,谷歌此前推出Project Treble項目,對安卓系統的架構作出改變,旨在“分離操作系統框架和特定設備的低層級軟件”,目的是讓芯片和手機廠商能夠更容易地對手機進行更新。
但是,這樣反而加重了芯片廠額外的測試工作負擔。一番取舍后,過去的手機最多只支持三年的系統和安全性更新。這也是Android 11自9月推出以來,仍有大部分安卓手機仍未開放升級的原因。
編者認為,此前項目雖然有效果,但并不明顯,從某種意義上來看,此次進一步合作是此前的延伸。總的來說,未來搭載驍龍888芯片的Android手機將可獲得4年的軟件更新,以即將發布配備驍龍888芯片的Galaxy S21為例,它在上市時搭載的是Android 11系統,用戶可在未來將其系統升級至Android 14或Android 15,還可以安裝安全補丁。
換言之,Google與高通達成了軟硬件整合共識,解決了現有Android系統的作業模式,不只讓開發商得以迅速推出系統更新,同時也解決高通內部適配問題。谷歌對“片上系統和設備的無追溯力原則”進行了一定的調整及擴展,這也意味著高通等公司將可更快捷容易地繼續為前幾代芯片提供支持。
由于目前主流手機系統基本只剩iOS和安卓兩家,所以兩個陣營的產品經常會被用作對比,iPhone最大的優勢就是產品軟硬件整合,只要iOS最新系統推出當天,過去5年的手機都可以進行最新系統版本升級與安全性更新,而大量安卓手機無法同步谷歌每年更新的系統版本。
這就能聯想到日常手機的體驗上去了。5年前的蘋果6系列手機在更新iOS14后,還能相對流暢地運行。但對于5年的安卓手機,感覺是一個挺有歷史的概念了,別說更新系統,哪怕是問你手機型號,可能都記不清了。這樣一來,軟硬件整合的能力也會直接影響到一臺手機的使用壽命,這自然事情跟我們的錢包密切相關了。
對于安卓陣營來說,受限于Google、芯片商、硬件廠與代工廠之間各個環節的測試流程,加大了它們運行成本及效率,系統升級與安全性更新自然成為一直以來的痛點。盡管當中原因是多樣的,但不僅是因為谷歌的推動決心不夠外,安卓手機廠商對安卓系統更新也欠缺配合,只為各自利益的打算。所以,谷歌開始聯合芯片廠商加強開展這方面的工作。
為什么谷歌要選擇聯手高通呢?也許是因為安卓開源導致的復雜情況嚴重制約了谷歌執行力,而目前大多數安卓手機都使用驍龍芯片,谷歌要提升手機系統升級率,高通自然成為最佳合作伙伴和突破口。
不過,這并非解決安卓碎片化的關鍵,現在許多手機品牌對安卓進行了深度定制,這項計劃還需要三星等其他安卓手機廠商的一并支持,具體落實之后才能看到效果,進而推動Android革新步伐。不過對于一款旗艦手機,支持4年的版本更新,也不是什么大問題。
不管如何,谷歌和高通已經踏出了第一步,號召手機廠商及生態圈都往這個方向去努力,這已經是一大進步了,希望這種情況從明年開始會逐步改善。退一萬步來說,谷歌可能會采用一些非常規手法讓安卓手機廠商“配合”這個計劃。要考慮到谷歌和高通聯手來做這個事情,或多或少達成了某方面默契的,當中伴隨著一些不為人知的可操作空間,總的來說,下游安卓廠商在這方面顯得是相對被動的。
對高通來說,此前產品開始支持GPU單獨適配驅動來提升性能,現在又宣布為自家芯片的手機保證未來的系統升級,這無疑會對自己的芯片市場帶來積極的影響。畢竟,鑒于聯發科目前的勢頭極猛,這也讓高通在芯片的增值服務上多下一些心思。
耐人尋味的是,昨日,華為開發者日暨HarmonyOS 2.0手機開發者Beta版發布活動在北京舉行。據悉,今年已有120多家應用廠商已開始基于鴻蒙系統進行創新。2021年,華為鴻蒙系統目標覆蓋1億臺以上設備。
HarmonyOS革命性的分布式技術,還能幫助硬件廠商實現“產品即服務”的產業升級。目前,已有20多家硬件廠商加入HarmonyOS生態建設。
這樣無疑又增加一位強有力競爭者“搶食”,而谷歌選擇這個時間節點與高通加強合作,優化安卓生態,除了意識到華為“玩真的”而壓力倍增之外,似乎也有宣示“領地”的意味。
總的來說,從移動應用多元化的角度來看,此消息對于安卓陣營用戶無疑也是一大福音,可以選擇長期使用一款產品,而不是因為各種原因而被迫更換新手機,當然,也將大大增加用戶購買安卓手機的欲望。