TEA19051BAMTK/1J正品原裝進口現貨

封裝：QC4

批號：20+

庫存：20000

品牌：NXP/恩智浦

產品屬性 屬性值 搜索類似
制造商: NXP
產品種類: 交流/直流轉換器
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: HVSON-16
輸出電壓: 2.9 V to 21 V
輸出功率: 30 mW
輸入/電源電壓—最小值: 0 V
輸入/電源電壓—最大值: 21 V
開關頻率: 10 MHz
工作電源電流: 3 mA
最小工作溫度: - 20 C
最大工作溫度: + 105 C
系列: TEA19051BTK
封裝: Reel
絕緣: Non-Isolated
輸出端數量: 2 Output
產品: USB Controllers
類型: USB Type-C
商標: NXP Semiconductors
產品類型: AC/DC Converters
工廠包裝數量: 4000
子類別: PMIC - Power Management ICs
零件號別名: 935377193118

聯電成功拿下高通及英偉達的成熟制程大單

晶圓代工廠聯電成功拿下高通（Qualcomm）及英偉達（NVIDIA）的成熟制程大單，加上德儀、意法半導體及索尼等國際IDM廠持續擴大下單。法人指出，聯電2021年上半年產能已經全面滿載，且訂單能見度有望放眼到2021年第三季。

聯電進入下半年后，產能全面吃緊且2021年已宣布漲價，不過全球IC設計大廠依舊努力卡位，希望能取得晶圓代工產能。供應鏈指出，高通、英偉達自下半年以來便與聯電洽談取得產能事宜，此事終于在日前正式敲定，并預計將于2021年上半年起開始逐步量產出貨，主要應用在28、40或55nm等成熟制程，至于量產產品則大多為邏輯芯片及模擬IC等。

不僅如此，長期與聯電合作的德州儀器、意法半導體及索尼等國際IDM大廠，現在也擴大對聯電在2021年投片量。供應鏈認為，業者普遍對2021年終端需求抱持樂觀展望，因此紛紛加大在聯電的投片量。

從當前狀況來看，聯電2021年產能幾乎被全球大廠及本土IC設計廠搶占，法人指出，聯電2021年上半年產能已經全面滿載，且訂單能見度已經放眼到2021年第三季，加上晶圓代工價格全面漲價效益，屆時聯電營運將有望更上一層樓。

據了解，晶圓代工產能吃緊問題，目前已經成為半導體產業界關注的焦點，且業界人士指出，產能一路從最先進的7nm到成熟的0.13微米制程都成為全球IC設計廠及國際IDM大廠瘋搶的產能，幾乎是各種產能無一不缺，應用面舉凡5G、消費性、PC／筆電及車用等皆有，才讓晶圓代工產能滿載，且有機會迎來漲價效益。

法人表示，其中又以8吋晶圓產能供給最為吃緊，原因在于電源管理IC市場需求量大幅增加，且當前缺貨狀況可能延續到2021年下半年，聯電又是8吋晶圓的全球主要供貨商之一，因此看好聯電后續營運有望再沖新高