SS24T3G正品進口原裝現貨

品牌：ON/安森美

批號：20+

封裝：SMB

制造商: ON Semiconductor
產品種類: 肖特基二極管與整流器
RoHS: 詳細信息
產品: Schottky Diodes
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SMB (DO-214AA)
配置: Single
技術: Si
If - 正向電流: 2 A
Vrrm - 重復反向電壓: 40 V
Vf - 正向電壓: 0.5 V
Ifsm - 正向浪涌電流: 75 A
Ir - 反向電流 : 400 uA
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 125 C
系列: SS24
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
高度: 2.13 mm
長度: 4.32 mm
類型: Schottky Diode
寬度: 3.56 mm
商標: ON Semiconductor
產品類型: Schottky Diodes & Rectifiers
工廠包裝數量: 2500
子類別: Diodes & Rectifiers
單位重量: 180 mg

智聯汽車與AI的解耦合

來源：互聯網作者：Liu yang時間：2020-12-28 09:38

智聯汽車AI解耦合

ICT（TMT）歷史上，解耦往往創造機會。

1）專網通信的解耦趨勢

1960年左右，PSTN模擬電話風靡。然而計算機與通信技術耦合后，出現了VOIP通信。此時，將通信芯片（DSP芯片）、控制邏輯、軟件代碼耦合成黑匣子，通過較高的銷售費用與研發費用推廣，已經效率不高。統一通信、軟硬件分離、代碼優化、云協作都需要“通信解耦”，即專業分工、提高效率。這是當前通信行業領軍億聯網絡機會的一大原因。若未來云通信進一步發展，云服務將會耦合進入產業鏈。

2）半導體歷史上的解耦

1980年之前，IDM（半導體垂直集成）是最有威力的半導體模式，即設計/制造/封測代工等制造芯片一體化領軍。然而上世紀80年代末期出現專業代工Foundry模式，1990年后出現了Fabless模式快速發展的20-30年，即四業分離。每個領域都造就了世界級專業龍頭。只是當前一些AI/傳感器/云技術會耦合進入半導體行業，影響未來產業。

3）智聯汽車領域的解耦合

從機械轉為電子電氣設備后，汽車的分布式ECU（電子控制單元）逐漸增加。這造成了冗余代碼、冗余功能的效率問題。以大眾汽車、豐田、特斯拉、華為為代表的領軍企業，從不同角度走向智能化，即多域控制解耦合。將數百個控制單元，優化為數個域控制器，且方便軟件升級、服務升級，解決穩定性問題。

其芯片領軍已包括英偉達等。域控制器領軍已經包括特斯拉、華為、德賽西威等。預計隨著自動駕駛、智聯汽車繼續發展，軟硬件可能繼續解耦合，而數據可能更多耦合進入產業鏈。

4）AI領域的“耦合”趨勢

而AI領域很可能經歷“耦合”趨勢，即上下游產業鏈整合。2000年GPU風靡之前，英特爾、摩托羅拉的處理器地位顯赫。伴隨分布式計算的崛起，2016年AI算力熱議，不僅凸顯了谷歌、英偉達、國內AI芯片創新者的機會，還烘托算力/算法/數據解耦趨勢。然后，數據是動態變化的，對AI訓練結果影響至關重要。因此數據公司耦合算法與算力趨勢更加明顯，且從2020H2出現經營拐點。代表公司如海康威視，科大訊飛等。

由此可見：1）大多TMT（ICT）趨勢在經歷專業分工、“解耦”過程。這與半導體領域的“Fabless”、通信的“專網通信”、軟件工程的“模塊化與封裝”、經濟學中的分工貿易理論等一致。TMT部分公司，例如德賽西威、億聯網絡、國內半導體諸多領軍，已經受益于此。

2）當前還在“耦合”的領域主要是AI。原因是解耦為數據、算力、算法三要素后，數據的動態變化直接影響算法、甚至算力，因此AI數據領軍企業有產業鏈進入其他領域趨勢。