M95080-WMN6TP原裝正品進口現貨
封裝：SOIC-8
批號：20+
品牌：ST/意法
制造商:
STMicroelectronics
產品種類:
電可擦除可編程只讀存儲器
RoHS:
詳細信息
安裝風格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
SOIC-8
接口類型:
SPI
存儲容量:
8 kbit
組織:
1 k x 8
電源電壓-最小:
2.5 V
電源電壓-最大:
5.5 V
最小工作溫度:
- 40 C
最大工作溫度:
+ 85 C
最大時鐘頻率:
10 MHz
訪問時間:
60 ns
數據保留:
40 Year
電源電流—最大值:
2 mA
系列:
M95080-W
封裝:
Cut Tape
封裝:
MouseReel
封裝:
Reel
高度:
1.65 mm
長度:
5 mm
寬度:
4 mm
商標:
STMicroelectronics
工作電源電流:
5 mA
工作電源電壓:
3.3 V, 5 V
產品類型:
EEPROM
編程電壓:
2.5 V to 5.5 V
子類別:
Memory & Data Storage
單位重量:
143 mg
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來源：青島西海岸新區國際招商 網絡整理作者：時間：2020-12-23 11:35
青島半導體高端封測項目主廠房
12月23日消息，青島半導體高端封測項目主廠房在西海岸新區順利封頂。青島國際經濟合作區、融合控股集團、國際招商促進中心等有關單位負責人及項目方代表參加了封頂儀式。
青島半導體高端封測項目總投資10億元人民幣，由新區國際招商促進中心引進，是2020年青島市、區兩級重點項目。今年4月15日，該項目通過網上“云簽約”落地西海岸新區，主要運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。
該項目從開工到主廠房封頂用時176天，為明年生產設備安裝和投產打下良好基礎，實現了當年簽約、當年落地、當年開工、當年封頂，跑出了新區助力產業發展加速度。
青島半導體高端封測項目或為富士康半導體高端封測項目。
今年4月15日，富士康科技集團與青島西海岸新區以網絡視頻形式簽署項目合作協議，富士康半導體高端封測項目正式落戶青島。富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。項目計劃于今年開工建設，2021年投產，2025年達產。
