N25Q128A11ESE40F正品原裝進口現貨

封裝：SOP8

批號：20+

品牌：MICRON/鎂光

制造商: Micron Technology
產品種類: NOR閃存
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOP2-8
系列: N25Q
存儲容量: 128 Mbit
電源電壓-最小: 1.7 V
電源電壓-最大: 2 V
有源讀取電流（最大值）: 15 mA
接口類型: SPI
最大時鐘頻率: 108 MHz
組織: 16 M x 8
數據總線寬度: 8 bit
定時類型: Synchronous
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
存儲類型: NOR
速度: 108 MHz
商標: Micron
電源電流—最大值: 15 mA
產品類型: NOR Flash
標準: Not Supported
工廠包裝數量: 1500
子類別: Memory & Data Storage
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超瓷晶玻璃應用于蓋板的工藝制程難度大幅提升

來源：互聯網作者：Wang ling tao時間：2020-12-28 11:44

超瓷晶玻璃蓋板工藝制程

由于超瓷晶玻璃質地堅固，表面硬度極高，在康寧這類玻璃制造工廠把白片玻璃交付給藍思這類工藝制程廠后，后續的整個切割、薄化、雕工、穿孔、強化等等加工制程的難度都大幅提升，工藝的難度和時長等與普通玻璃相比完全不可同日而語，對后道加工商的先進工藝積累、各種設備與產能儲備與技術的完整性提出了更高的要求。此外，受以上先進材料、工藝凝結的微晶玻璃的價值量大幅高于普通玻璃，制程加工企業所面對的困難不僅僅是各環節加工難度大幅提升，如果加工的全通良率較低的話，超瓷晶玻璃成品的最終成本還將成倍上升。某種程度上來看，蓋板玻璃的制程加工所面臨的難度并不比微晶原片玻璃的制造低，設備投入、技術儲備、工藝knowhow都對后道加工廠的選擇設置了深厚門檻與壁壘。

簡而言之，微晶玻璃的導入與應用，使智能手機視窗防護玻璃加工制程領域的護城河進一步加深，未來這一行業強者恒強的競爭格局演變將更為確定。

從產業鏈的調研情況看，在iPhone 12中，不管是超瓷晶前蓋板，亦或是經過特殊強化的后蓋玻璃背板，其白板玻璃均是由康寧提供，藍思則負責全工段的加工（交付占比達到全部供應的70%以上），上文已經提及，超瓷晶前蓋板（微晶玻璃前蓋板）的加工方式與玻璃、陶瓷和藍寶石等智能手機外觀件一脈相承，但步續數量、復雜度和難度相較普通玻璃面板均有大幅提升，而且由于原材料價格上升，對加工企業的產線良率提出了更高的要求。

從細節技術角度，我們認為超瓷晶玻璃的加工商，除了前文我們已經提及的常規環節外（即使是常規環節，超瓷晶的堅固特性所所帶來的加工難度也大幅提升），還有幾個非常重要的關鍵性技術提升：其一，應用于超瓷晶玻璃表面強化的，經過特殊研發的雙離子交換工藝，在蘋果發布會上，主持人重點提到了使面板更加抗刮劃的雙離子交換技術，這一項便來源于藍思科技；其二，納米級印刷和鍍膜工藝升級對表面附著力技術的提升，比以往的工藝更加精湛；其三，基于超瓷晶玻璃剛性和硬度大幅提升的研磨和拋光工藝提升。如果這些技術不能解決，本質而言是很難把超瓷晶蓋板玻璃如此完美地應用于手機的，坦率而言，若干年前我國本土就有玻璃制程公司提出過微晶玻璃的手機端應用，但是當時在后工段的減薄、強化與加工上，以上問題沒有得到很好的解決，所以最終并沒有得到國內終端品牌的重視與應用。但這次以藍思為代表的蘋果核心制程廠商最終解決了這些問題。

誠然，玻殼形態的升級迭代對公司產品價值提升的助益較為明確，但是并非只有2.5D向3D或者3.5D以上的曲度轉換才是價值提升；真正意義上能夠更好地提升消費者使用體感的是或許正是這次公司在防護屬性與耐用屬性上的雙重提升，因此在超瓷晶這類外觀新材料所帶來的（因加工難度大幅提升）ASP增量，其實并沒有得到投資者充分的理解：高性能超瓷晶材質的導入，后道加工的難度和復雜度抖升，這使得iPhone 12的視窗防護玻璃在形態降級的情況下，全段加工ASP反而有近40%的提升。