SLF7055T-100M2R5-3PF正品原裝進口現貨

封裝：SMD

批號:20+

品牌：TDK/東電化

制造商: TDK
產品種類: 固定電感器
RoHS: 詳細信息
端接類型: SMD/SMT
封裝 / 箱體: 7055 metric
屏蔽: Shielded
電感: 10 uH
容差: 20 %
最大直流電流: 2.6 A
最大直流電阻: 46.9 mOhms
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
終端: -
安裝風格: PCB Mount
長度: 7 mm
寬度: 7 mm
高度: 5.8 mm
芯體材料: Ferrite
系列: SLF
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
應用: Power
產品: Power Inductors
類型: Wirewound
商標: TDK
產品類型: Fixed Inductors


子類別: Inductors, Chokes & Coils
測試頻率: 100 kHz
單位重量: 1 g
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AMD攜Zen 2架構“提能降價” 高端市場扳倒英特爾恐為時尚早

來源：華強電子網作者：黃建軍時間：2019-08-14 15:39

AMDZen2架構

近日，AMD正式推出第三代銳龍系列處理器(共6款)，包括旗艦級的銳龍9 3950X/3900X、高端的銳龍7 3700X/3800X、中端的銳龍5 3600/3600X，6款處理器均基于臺積電7nm工藝打造，采用AMD最新設計的ZEN 2核心架構。

自早兩年的Zen架構發布之后，AMD似乎正東山再起，在處理器市場所向披靡，桌面CPU的性能得到極大的提升。尤其去年的第二代銳龍處理器借卓越性價比和穩定性，銷量更直追昔日霸主英特爾，根據各大權威數據得知，今年以來，AMD處理器已經連續多月實現對英特爾的銷量逆轉。

其實，Zen 2架構是基于前兩年的Zen、Zen+迭代而來， AMD不僅對于架構的更新頻率能夠保持，制程工藝也踏出一大步，從Zen+的12nm升級到7nm，實現高頻低耗，而且成本也在進一步縮減。據悉，與12nm工藝的第二代AMD銳龍處理器相比，AMD第三代銳龍處理器的CCX尺寸縮小了近三成。

編者認為，Zen 2架構相比去年的Zen+更為實質性的提升，說明AMD對于Chiplet小核心多芯片設計的運用已更加純熟。例如，對于16核心32線程處理器，第三代銳龍9 3950X相比過去拳頭大般的線程撕裂者，已有典型的消費級桌面處理器既視感。另外，與傳統對手英特爾相比，相同的規格下，AMD第三代銳龍也維持著更大的價格優勢。

畢竟，相比之前的二代處理器，首次運用于PC處理器上的7nm工藝，確實讓AMD在制造端實現了對英特爾的彎道超車， 而Chiplet小核心多芯片技術也能讓AMD在多核處理器的成本上掌握主動權。另外，IPC方面的提升也讓AMD多核處理器在單核性能方面能夠與英特爾正面抗衡，實際測試結果也從側面佐證了這點。

一言以蔽之，即單核性能趕上，多核成本降低，從而讓AMD第三代銳龍CPU擁有很高的性價比優勢。對于AMD的“進攻”，Intel如果跟著打降價策略，雖然也能夠促進銷量，搶回一些市場份額，維持不錯的營收水平。但是價格戰一旦開啟就難以回頭，影響的不只是銷量、利潤，更是整個市場中產品競爭策略及布局，需要三思而后行。

雖如前文所述，AMD新產品固然擁有強勁的競爭力，但也不能保證優秀產品一定會令銷量爆發。鑒于AMD非常巧妙地通過渠道消費級桌面市場來展示Zen 2架構的表現，但這個市場主要是由DIY消費者及部分白牌系統構成，該用戶群對品牌忠誠度較低，會不斷物色他們認為最好的產品，短期來說對AMD新產品銷量確是大有裨益，但也給友商的反擊帶來了更多契機。

顯然，英特爾要改變這個現狀，單靠原產品非促銷性降價往往會得不償失，因為這不僅會波及渠道消費者桌面市場，還會影響到諸如商用臺式機等的價格。相比之下，不如主動放棄部分市場份額，增加渠道營銷支出，拓展一些出其不意的新競品。只有提供了足夠好的產品，再結合到合作伙伴的生態，自然能夠挽回部分相應的用戶群。

但是話說回來，AMD能夠強大起來，也是很多玩家用戶所希冀的，因為這樣才不會出現一家獨大甚至是壟斷的情況。只有多家企業相互競爭，給市場更多選擇，雙方才能不斷以更好的產品、更良心的價格來致敬消費者、致敬市場。