TPS72216DBVT正品原裝進口現貨

封裝：SOT23-5

批號：20+

品牌：TI/德州儀器

產品屬性 屬性值 搜索類似
制造商: Texas Instruments
產品種類: 低壓差穩壓器
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOT-23-5
輸出電壓: 1.6 V
輸出電流: 50 mA
輸出端數量: 1 Output
極性: Positive
靜態電流: 120 uA
最大輸入電壓: 5.5 V
最小輸入電壓: 1.8 V
輸出類型: Fixed
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
回動電壓: 50 mV
系列: TPS72216
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
高度: 1.15 mm
長度: 2.9 mm
寬度: 1.6 mm
商標: Texas Instruments
輸出電壓范圍: -
電壓調節準確度: 3 %
Ib - 輸入偏流: 85 uA
線路調整率: 0.09 %
Pd-功率耗散: 0.555 W
產品類型: LDO Voltage Regulators
參考電壓: 1.225 V


子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 6.300 mg
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全新驍龍888移動平臺賦能下一代旗艦終端 高通舉辦2020驍龍技術峰會

來源：華強電子網作者：時間：2020-12-02 11:27

驍龍888高通驍龍技術

在高通驍龍技術峰會首日，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）攜手全球行業領袖，在線分享了高通驍龍8系移動平臺在引領下一代終端體驗中發揮的重要作用。高通技術公司在旗艦級移動平臺上的持續創新，與5G技術演進相結合，正在加速并持續重新定義沉浸式用戶體驗。旗艦級驍龍移動平臺創造的體驗已經并將繼續為全球數十億智能手機用戶提供更加豐富的生活。

高通公司總裁安蒙表示：“打造頂級體驗的基礎是堅持不懈地專注于創新，即便面對重重未知依然矢志不移。打造頂級體驗還需要著眼未來，這樣才能持續創造重新定義頂級體驗的技術。”

開啟移動體驗新時代

高通技術公司打造的基礎科技首先應用于智能手機，繼而擴展至不同層級的驍龍平臺以及正被移動技術變革的眾多快速增長的重要細分領域，包括始終在線、始終連接的PC、XR設備、邊緣/云端AI產品、5G固定無線寬帶等。滿足這些豐富應用的復雜需求的技術都源于旗艦級驍龍移動平臺的突破性創新。在峰會上，高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）宣布推出最新一代的旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺，其將為用戶提供備受期待的頂級移動體驗。

高通技術公司產品管理總監Lekha Motiwala進一步分享了全新旗艦移動平臺的關鍵特性。

·驍龍888集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態頻譜共享（DSS），是真正面向全球的兼容性5G平臺。

·全新第六代高通AI引擎，包含全新設計的高通Hexagon?處理器，與前代平臺相比AI性能和能效實現了飛躍性提升，達到驚人的每秒26萬億次運算（26TOPS）。第二代高通傳感器中樞進一步提升了該平臺的性能水平，集成始終開啟的低功耗AI處理器，為直觀交互和智能特性提供支持。

·自推出以來，高通Snapdragon Elite Gaming?已經為智能手機帶來了數十項移動行業率先實現的創新技術，包括GPU驅動更新、端游級正向渲染和呈現高達144幀超流暢游戲等。驍龍888集成第三代Snapdragon Elite Gaming，帶來高通Adreno? GPU有史以來最顯著的一次性能提升。

·驍龍888加倍投入計算攝影，使智能手機成為專業品質的相機。Qualcomm Spectra? ISP支持更快的十億像素級處理速度，用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻，即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素，與前代平臺相比處理速度提升高達35%。

在主題演講中，高通技術公司還通過完全基于5G毫米波連接的無線遙控賽車展示了驍龍888的強大性能。高通與Verizon和愛立信合作搭建了一個5G專網，兩輛遙控賽車均通過集成驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統的驍龍888參考設計手機與5G專網連接并進行控制。駕駛員在距賽道約1.6千米遠的地方操控賽車，并利用驍龍888支持的卓越影像功能遠程觀看賽道實況。此外，在Tension公司的支持下，整個過程可以通過多路低時延視頻流進行觀看，利用高通定位套件（Qualcomm? Location Suite）的最新定位功能在動態地圖上更加精確地追蹤遙控賽車的位置。這一演示展示了高性能、高可靠性且低時延的通信技術支持豐富用例的可能性。

與安蒙、卡圖贊和Motiwala共同出席峰會首日的生態系統行業領袖包括（按出場順序）：

·Verizon首席產品官Nicki Palmer表示：“Verizon在展示5G超寬帶的變革能力方面一直處于行業前沿。2020高通驍龍技術峰會為我們提供了展示今年所取得的成績的機會，包括部署了覆蓋全國的5G網絡、在數十個城市提供5G超寬帶服務、部署MEC（移動邊緣計算），并推出眾多5G終端及創新。展望2021年，我們將繼續釋放5G潛能，為企業、消費者和社會創造更多價值。”

·NTT DOCOMO執行副總裁兼首席技術官Naoki Tani表示：“近30年來，NTT DOCOMO一直在日本引領移動技術創新，這一領先地位一直延續到5G時代。今年3月，NTT DOCOMO成為日本首家推出商用5G服務的運營商。5G開啟了移動體驗的新紀元，使人們的生活變得更加便捷和舒適，而DOCOMO 5G網絡和搭載高通驍龍5G移動平臺的先進5G終端產品正助力上述體驗成為現實。我們期待基于行業領先的高通驍龍8885G移動平臺打造的下一代5G終端能夠在DOCOMO的5G網絡上提供最佳體驗。”

·Hugging Face聯合創始人兼首席執行官Clément Delangue表示：“我們的愿景是讓全球的研究人員和企業均有機會使用最新的自然語言處理技術，以及讓這一技術能夠快速高效地運行，我們與高通技術公司的合作彰顯了我們對這一愿景的承諾。我們希望我們的模型能夠順暢運行在最頂級的移動平臺上——也就是高通驍龍移動平臺。”

·索尼移動通信公司總裁Mitsuya Kishida表示：“Xperia智能手機一直采用索尼先進的影像和娛樂技術，為了給用戶提供頂級體驗，確保我們的產品搭載最新旗艦級高通驍龍移動平臺十分重要。移動游戲是我們持續深耕的娛樂業務之一，對于Xperia 1 II和Xperia 5 II獲得全球用戶的廣泛好評，我們倍感榮幸。我們將致力于進一步提升5G時代的移動娛樂體驗，并期待與高通技術公司密切合作，繼續為消費者帶來世界一流的移動游戲和眾多頂級移動體驗。”

·一加手機首席營銷官Kyle Kiang表示：“通過與Epic Games的合作，一加8系列成為首批實現以90FPS順暢運行《堡壘之夜》的智能手機，正是高通Snapdragon Elite Gaming特性使這一突破性的移動游戲體驗成為現實。”

·小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍表示：“十年來，從小米手機的第一代到最新的十周年代表作小米10系列，我們和高通技術公司攜手把最先進的移動體驗帶給了全球的用戶。高通驍龍888移動平臺是高通技術公司迄今為止性能最強悍的移動平臺，除了擁有領先的5G性能，在AI、游戲和影像方面都帶來了突破與創新。我很高興地告訴大家，我們全新的旗艦手機小米11將是首批發布的搭載驍龍888移動平臺的終端之一，這將是一款充滿著諸多硬核科技的尖端產品。”

·此外，還有多家OEM廠商對驍龍888移動平臺表示支持，包括OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯想、華碩、LG、Motorola和夏普。

·OPPO

OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強表示：“OPPO與高通技術公司一直保持緊密合作關系。追求極致的移動體驗是我們的共同愿景。過去幾年，業界攜手共同推動5G走向現實，現在我們的目標是發揮5G的巨大潛能。高通技術公司最新的高通驍龍888 5G移動平臺帶來了5G、影像和AI體驗方面的顯著提升。OPPO將在2021年第一季度推出首批搭載驍龍888的旗艦智能手機，對此我們無比期待。我們相信，下一代Find X系列將為全球用戶帶來無與倫比的全新體驗。”

·vivo

vivo執行副總裁、首席運營官胡柏山表示：“vivo品牌和iQOO品牌很快就將推出搭載全新高通驍龍888 5G移動平臺的手機產品。在全新驍龍888的加持下，vivo和iQOO的旗艦產品也將會為消費者帶來更出色的影像拍照能力、更強悍的電競體驗，以及高速便捷的5G連接與更多智慧功能。vivo與高通技術公司將繼續在包括毫米波在內的先進技術上攜手突破創新。我們非常高興能與高通技術公司一道，持續推動全球5G生態和萬物互聯的持續發展。”

·realme

realme創始人、CEO李炳忠表示：“realme會在第一時間推出搭載高通驍龍888移動平臺的旗艦5G產品。憑借著強大的性能和頂級的5G能力，驍龍888成為了全新旗艦的強大引擎，并為產品的研發提供了更多的想象空間。”

·魅族

魅族科技CTO梁東明表示：“一直以來，魅族和高通技術公司都保持緊密合作關系，共同為廣大魅友帶來了如魅族17系列等多款口碑出眾的產品，在此祝賀高通技術公司成功推出全新的旗艦5G移動平臺高通驍龍888。未來，我們期待能夠和高通技術公司攜手打造更多滿足用戶核心需求的好產品，共同推進全球5G生態和用戶體驗的進步。”

·黑鯊

黑鯊科技聯合創始人兼CEO羅語周表示：“黑鯊將在2021年第一季度推出首批搭載高通驍龍888 5G移動平臺的黑鯊新品，祝賀高通技術公司推出全新驍龍888平臺。”

·中興通訊

中興通訊副總裁羅煒表示：“高通技術公司在移動計算、5G通信、影像處理、人工智能等方面再次刷新了行業記錄，感謝高通技術公司為行業做出的持續努力和卓越貢獻！2021年，中興將再次攜手高通技術公司，采用高通驍龍888 5G移動平臺，發布新一代旗艦產品，共同見證科技與美學碰撞的巔峰之作，為用戶帶來劃時代的產品體驗。”

·努比亞

努比亞技術有限公司高級副總裁余航表示：“憑借高通驍龍888移動平臺的強勁性能，結合努比亞獨創的散熱架構，會令2021年努比亞及紅魔的全新終端，持續成為用戶鐘愛的性能之王，讓我們的用戶獲得更為極致性能體驗。”

·華碩

華碩移動業務部門總經理Bryan Chang表示：“祝賀高通技術公司推出旗艦級高通驍龍888 5G移動平臺。同時，我也想感謝高通技術公司在特殊時期對我們的全力支持。即將推出的ROG游戲手機將搭載驍龍888，這將成為我們與高通技術公司堅實合作關系的重要里程碑。”

·Motorola

“通過與高通技術公司的合作，Motorola的5G智能手機已經通過100多家合作伙伴面向全球市場推出。全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺將進一步提升未來聯想和Motorola終端的5G體驗，這也是我們持續將5G技術拓展至各個領域的重要一環。展望未來，我們十分興奮能夠釋放該平臺在游戲、AI和影像方面的巨大潛能，從而變革人們現在的工作、學習和娛樂方式。

·夏普

夏普個人通信系統事業部總經理Shigeru Kobayashi表示：“在與高通技術公司多年合作的基礎上，夏普推出了多款搭載高通驍龍移動平臺的5G終端，包括我們今年早些時候推出的智能手機AQUOS R5G，其帶來了諸多令人興奮的全新5G用戶體驗。我們認為5G與8K、以及被我們稱為‘AIoT’的AI和物聯網，將成為未來社會發展的基礎性科技。我們相信，驍龍888在5G連接、影像、AI、移動游戲等領域的旗艦體驗，將成為我們實現愿景的重要組成部分。”

今年的高通驍龍技術峰會將于太平洋時間12月1日和2日每日上午7:00（北京時間12月1日和2日每晚23:00）在Qualcomm官網驍龍技術峰會頁面qualcomm.com/snapdragonsummit進行直播。同時也可以通過Qualcomm中國微博和Qualcomm中國微信（ID：Qualcomm_China）獲取峰會信息。歡迎您通過#驍龍技術峰會#的話題標簽在社交平臺與高通公司互動。