CD4067BE正品原裝進口現貨

封裝：TI/德州儀器

批號：20+

品牌：DIP

制造商: Texas Instruments
產品種類: 多路復用開關 IC
RoHS: 詳細信息
產品: Multiplexers/Demultiplexers
通道數量: 16 Channel
配置: 1 x 16:1
導通電阻—最大值: 240 Ohms
運行時間—最大值: 650 ns
空閑時間—最大值: 440 ns
工作電源電壓: 5 V to 18 V
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 125 C
安裝風格: Through Hole
封裝 / 箱體: PDIP-24
封裝: Tube
帶寬: 14 Mhz
高度: 4.57 mm
長度: 31.75 mm
系列: CD4067B
電源類型: Single Supply
寬度: 13.71 mm
商標: Texas Instruments
電源電流—最大值: 100 uA
Pd-功率耗散: 500 mW (1/2 W)
產品類型: Multiplexer Switch ICs
傳播延遲時間: 60 ns


子類別: Switch ICs
電源電壓-最大: 18 V
電源電壓-最小: 5 V
單位重量: 3.735 g

總投資20億！華天科技高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目正式投產

來源：昆山發布 網絡整理作者：時間：2021-01-08 10:40

華天科技晶圓級先進封裝

1月8日消息，總投資20億元的華天科技(昆山)電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目正式投產，這是全世界首條封測領域運用全自動化天車系統的智能化生產線。

2008年，華天昆山公司設立，是華天集團全資子公司，也是我國專業從事晶圓級系統封裝的領軍企業之一。

華天科技是全球第七、內資第三的集成電路生產企業，產品廣泛應用于多類工程，為多項重點工程提供高品質集成電路產品。

2008年，華天昆山公司設立，是華天集團全資子公司，也是我國專業從事晶圓級系統封裝的領軍企業之一。公司產品包括晶圓級集成電路、傳感器以及系統封裝等，在10多年間發展成為華天集團晶圓級先進封裝基地。目前，該公司晶圓級集成電路封裝規模達到100萬片，測試能力達到40萬片，是全球少數能夠同時提供面向3D封裝的Bumping與TSV技術、晶圓級系統封裝的半導體封測企業。公司在圖像傳感器封裝技術和能力方面位居全球前兩位，在全球半導體封測行業排名第五，產業規模位列國內同行業第二位，研發的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術達到世界領先水平。

此次投產的高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目，對于華天科技以及華天集團的發展具有里程碑意義。“此項目的順利投產將形成規模化高可靠性車用晶圓級封裝測試及研發基地，解決了我國在晶圓級車載封裝領域被國外企業‘卡脖子’的難題，實現了高端封裝技術的國產化替代。”華天集團董事長肖勝利說，項目達產后，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝36萬片，年新增產值10億元。

當天，華天科技智慧辦公大樓同時啟用。在智控中心，工作人員在操作臺上輕觸鍵盤，通過落地大屏可遠程操控所有設備和系統信息，高效率實現生產資源的合理調配，大大提高生產效率，降低人工成本。