STS12NH3LL正品原裝進口現貨

封裝：SOP8

品牌：ST/意法

批號：20+

制造商: STMicroelectronics
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-8
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 30 V
Id-連續漏極電流: 12 A
Rds On-漏源導通電阻: 8 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 16 V, + 16 V
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 2.5 W
通道模式: Enhancement
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
配置: Single
高度: 1.65 mm
長度: 5 mm
系列: STS12NH3LL
晶體管類型: 1 N-Channel
類型: MOSFET
寬度: 4 mm
商標: STMicroelectronics
正向跨導 - 最小值: 38 S
下降時間: 8.5 ns
產品類型: MOSFET
上升時間: 32 ns


子類別: MOSFETs
典型關閉延遲時間: 18 ns
典型接通延遲時間: 15 ns
單位重量: 85 mg

地平線完成4億美元C2輪融資，領投方包括云鋒基金、寧德時代等

來源：藍鯨財經 金融界 綜合整理作者：時間：2021-01-08 09:18

地平線云鋒基金寧德時代

1月8日訊 ，地平線官方宣布完成C2輪融資，本輪融資規模為4億美元，領投方包括Baillie Gifford、云鋒基金、中信產業基金、寧德時代，至此，地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5.5億美元。

除領投方外，參與C2輪融資的其他機構還包括：Aspex思柏投資，CloudAlpha Tech Fund，和暄資本，Neumann Advisors，日本ORIX集團，山東高速資本，英才元資本，元鈦長青基金和中信建投等。

地平線表示，計劃將資金主要用于加速新一代L4/L5 級汽車智能芯片的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。

作為全球首家基于深度學習技術的汽車智能芯片創業公司，地平線成為目前中國唯一實現車規級智能芯片前裝量產的科技企業，目前已經形成覆蓋從L2 到 L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局。

據悉，地平線在今年上半年將面向L3/L4級別自動駕駛推出業界旗艦級的征程5芯片（Journey 5），該芯片基于權威機構SGS TV Saar認證的汽車功能安全（ISO 26262）產品開發流程體系打造，具備96 TOPS的人工智能算力，同時支持16路攝像頭感知計算，性能超越特斯拉FSD。下一步，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程6（Journey 6），采用車規級7nm工藝，人工智能算力超過400 TOPS。