M25P20-VMN6TPB正品原裝進口現貨
M25P20-VMN6TPB封裝:SOP
M25P20-VMN6TPB批號:20+
M25P20-VMN6TPB品牌:MICRON/美光
制造商:
Micron Technology
產品種類:
NOR閃存
安裝風格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
SO-8
系列:
M25P20
存儲容量:
2 Mbit
電源電壓-最小:
2.3 V
電源電壓-最大:
3.6 V
有源讀取電流(最大值):
8 mA
接口類型:
SPI
最大時鐘頻率:
75 MHz
組織:
256 k x 8
數據總線寬度:
8 bit
定時類型:
Synchronous
最小工作溫度:
- 40 C
最大工作溫度:
+ 85 C
封裝:
Cut Tape
封裝:
MouseReel
封裝:
Reel
存儲類型:
NOR
速度:
75 MHz
商標:
Micron
電源電流—最大值:
8 mA
產品類型:
NOR Flash
標準:
Not Supported
子類別:
Memory & Data Storage
業者推估聯發科或擠下高通成為臺積電第三大客戶
來源:工商時報 網絡整理作者:時間:2021-01-12 10:19
聯發科高通臺積電
蘋果2021年全面轉進5nm制程,搭載于iPhone 12的A14應用處理器及首款Arm架構處理器M1等,將持續采用臺積電5nm制程量產。蘋果后續將推出搭載于桌機的Apple Silicon及繪圖處理器(GPU),下半年推出搭載于iPhone 13的A15應用處理器等,將在第二季及第三季采用臺積電5nm投片量產。至于蘋果空下來的7nm產能,已由超威及聯發科補上。
聯發科受惠于宅經濟及5G商機急速升溫,包括筆電及平板、物聯網、無線網絡、車用電子等相關芯片第一季出貨暢旺,5G手機芯片出貨量更是創下新高。手機業者指出,包括OPPO、Vivo、小米等中國手機廠全力沖刺出貨大搶華為市占,已擴大對聯發科采購5G手機芯片,至于華為切割獨立的新榮耀也會采用聯發科5G手機芯片,推估聯發科上半年5G手機芯片出貨量將達8,000~9,000萬套規模,約達2020年全年出貨量的1.6~1.8倍。
聯發科2020年發表的天璣1000系列、800/820系列、700/720系列、400系列等5G手機芯片,均采用臺積電7nm量產中,研發代號為MT6893的新一代旗艦級天璣1200系列,第一季采用臺積電6nm投片。設備業者推估,聯發科第一季7、6nm投片量提升至11萬片,擠下高通成為臺積電第三大客戶。
以下為公司現貨庫存,歡迎來電咨詢!
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