UMG8NTR正品原裝進口現貨
UMG8NTR封裝：UMT5
UMG8NTR批號：20+
UMG8NTR品牌：ROHM/羅姆
以下為公司現貨庫存，歡迎來電咨詢！
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制造商:
ROHM Semiconductor
產品種類:
雙極晶體管 - 預偏置
RoHS:
詳細信息
配置:
Dual
晶體管極性:
NPN
典型輸入電阻器:
4.7 kOhms
典型電阻器比率:
10
安裝風格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
TUMT-5
直流集電極/Base Gain hfe Min:
80
集電極—發射極最大電壓 VCEO:
50 V
集電極連續電流:
100 mA
峰值直流集電極電流:
100 mA
Pd-功率耗散:
150 mW
最小工作溫度:
- 55 C
最大工作溫度:
+ 150 C
系列:
UMG8N
封裝:
Cut Tape
封裝:
MouseReel
封裝:
Reel
直流電流增益 hFE 最大值:
80
高度:
0.77 mm
長度:
2 mm
寬度:
1.7 mm
商標:
ROHM Semiconductor
產品類型:
BJTs - Bipolar Transistors - Pre-Biased
子類別:
Transistors
零件號別名:
UMG8N
單位重量:
35 mg
臺積電要想拿下英特爾外包處理器訂單，問題在產能滿載、生產非常吃緊
來源：科技新報 網絡整理作者：時間：2021-01-13 09:59
臺積電英特爾處理器訂單
根據外電報導，處理器大廠英特爾目前正在跟全球兩大半導體公司臺積電與三星討論處理器外包生產的事項，引起市場的矚目。而針對該事項，韓國媒體《BusinessKorea》報導，競爭優勢方面，臺積電仍優于三星，但需要注意的問題在于臺積電目前產能過滿。至于雙方合作，英特爾預計7納米制程處理器開始外包。
報導指出，因為英特爾在先進制程發展遞延，使競爭對手AMD有機會攻城掠地。英特爾希望將處理器外包給先進制程發展領先的臺積電與三星，搶回遭AMD拿走的市占率。
2020年，英特爾執行長Bob Swan建議，英特爾可委托第三方晶圓代工廠生產處理器。市場預估，目前有能力接訂單的代工廠只有臺積電和三星。
報導引用市場人士說法指出，臺積電較三星而言，更具競爭優勢。原因在于臺積電是純晶圓代工商，并不從事處理器設計，因此臺積電不會直接與英特爾競爭，整體作業較安全。反觀三星，因為該公司同樣擁有處理器設計業務，雙方是潛在競爭對手，較有安全疑慮。根據《彭博社》報導，相較臺積電，英特爾與三星仍處于初步接觸。
雖然臺積電產業定位較三星更具取得英特爾處理器委外訂單的優勢，但韓國媒體也指出，臺積電要想拿下英特爾外包處理器訂單，問題在產能滿載、生產非常吃緊。近期英特爾將決定其處理器外包訂單交由哪家晶圓代工廠代工。
在全球晶圓代工市場排名中，臺積電市占排名第一，三星市占率為第二。如臺積電拿下英特爾處理器代工訂單，將再次擴大與三星的差距。反之三星如果取得訂單，有機會拉近與臺積電的距離。
