一般說明：XCVU125-2FLVB1760I
Xilinx®UltraScale™架構包含高性能FPGA，MPSoC和RFSoC系列，可滿足廣泛的應用需求。系統要求，重點在于通過眾多創新技術降低總功耗
進步。
Kintex®UltraScale FPGA：使用單片和單片的高性能FPGA，注重價格/性能下一代堆疊式硅互連（SSI）技術。高DSP和Block RAM與邏輯的比率以及下一代
收發器與低成本封裝相結合，實現了功能和成本的最佳組合。
Kintex UltraScale +™FPGA：增強的性能和片上UltraRAM存儲器可降低BOM成本。的理想組合高性能外設和經濟高效的系統實施。 Kintex UltraScale + FPGA具有眾多功能
這些選件可在所需的系統性能和最小的功率范圍之間實現最佳平衡。
Virtex®UltraScale FPGA：使用單片和下一代SSI啟用的高容量，高性能FPGA技術。 Virtex UltraScale器件實現了最高的系統容量，帶寬和性能，可滿足關鍵市場和
通過集成各種系統級功能來滿足應用程序需求。
Virtex UltraScale + FPGA：最高的收發器帶寬，最高的DSP數量以及最高的片上和封裝內存儲器在UltraScale架構中可用。 Virtex UltraScale + FPGA還提供了眾多電源選項，可提供最佳的性能。
所需的系統性能和最小的功率范圍之間的平衡。
Zynq®UltraScale + MPSoC：結合基于Arm®v8的Cortex®-A53高性能節能64位應用處理器采用Arm Cortex-R5F實時處理器和UltraScale架構，創造了業界首個
可編程MPSoC。提供前所未有的節能，異構處理和可編程加速。
Zynq®UltraScale + RFSoC：將RF數據轉換器子系統和前向糾錯與行業領先的產品相結合可編程邏輯和異構處理能力。集成的RF-ADC，RF-DAC和軟判決FEC（SD-FEC）
提供用于多頻帶，多模式蜂窩無線電和電纜基礎設施的關鍵子系統。


功能概要：XCVU125-2FLVB1760I
射頻數據轉換器子系統概述
大多數Zynq UltraScale + RFSoC都包含一個RF數據轉換器子系統，該子系統包含多個無線電頻率模數轉換器（RF-ADC）和多個射頻數模轉換器
轉換器（RF-DAC）。高精度，高速，高能效的RF-ADC和RF-DAC可以是分別配置為實數數據或可以成對配置為實數和虛數I / Q數據。
軟決策前向糾錯（SD-FEC）概述一些Zynq UltraScale + RFSoC包括用于解碼和編碼的高度靈活的軟判決FEC模塊數據作為控制通過不可靠或嘈雜的通信信道進行數據傳輸中的錯誤的一種手段。
SD-FEC塊支持低密度奇偶校驗（LDPC）解碼/編碼和Turbo解碼，可用于5G無線，回程，DOCSIS和LTE應用程序。

處理系統概述：XCVU125-2FLVB1760I
Zynq UltraScale + MPSoC和RFSoC具有Arm Cortex-A53（APU）的雙核和四核變體與雙核Arm Cortex-R5F（RPU）處理系統（PS）。有些設備還包括專用臂
Mali™-400 MP2圖形處理單元（GPU）。參見表2。為了支持處理器的功能，許多具有專用功能的外圍設備都包含在其中。
PS。為了與用于數據或配置存儲的外部存儲器接口，PS包括一個多協議動態內存控制器，DMA控制器，NAND控制器，SD / eMMC控制器和一個Quad SPI控制器。除了與外部存儲器接口外，APU還包括一個Level-1
（L1）和二級（L2）緩存層次結構； RPU包含一個L1緩存和緊密耦合的內存子系統。每個人都可以訪問256KB的片上存儲器。
對于高速接口，PS包括4對發送（TX）和接收（RX）對，分別用于收發器，稱為PS-GTR收發器，支持高達6.0Gb / s的數據速率。這些收發器可以
以根聯合體的形式連接到支持5.0GT / s（Gen 2）的PCIe的高速外圍模塊或x1，x2或x4配置中的端點；串行ATA（SATA），數據速率為1.5Gb / s，3.0Gb / s或6.0Gb / s;和
最多兩個通道的顯示端口，數據速率為1.62Gb / s，2.7Gb / s或5.4Gb / s。 PS-GTR收發器可以還可以通過USB 3.0和串行千兆媒體獨立接口（SGMII）連接到組件。
對于常規連接，PS包括：一對USB 2.0控制器，可以將其配置為主機，設備或On-The-Go（OTG）； I2C控制器； UART；和符合以下要求的CAN2.0B控制器
ISO11898-1。還有四個三速以太網MAC和128位GPIO，其中78位是通過MIO可用，通過EMIO可用96。基于ArmAMBA®AXI4協議的高帶寬連接將處理單元與外設，并提供PS和可編程邏輯（PL）之間的接口。有關更多信息，請訪問：DS891，ZynqUltraScale + MPSoC概述。
I / O，收發器，PCIe，100G以太網和150G Interlaken數據通過高性能并行SelectIO™的組合在芯片上和芯片外傳輸。接口和高速串行收發器連接。 I / O模塊為最新技術提供支持存儲器接口和網絡協議通過靈活的I / O標準和電壓支持。連載基于UltraScale架構的設備中的收發器以高達58.0Gb / s的速度傳輸數據，從而實現25G +與上一代收發器相比，背板設計的每比特功耗大大降低。所有除PS-GTR之外的其他收發器均支持8.0GT / s（Gen3）和16.0GT / s（Gen4）所需的數據速率用于PCIe。可以將PCIe集成塊配置為端點或根端口，從而支持多種鏈接寬度和速度取決于目標設備的速度等級和封裝。集成塊適用于150Gb / s Interlaken和100Gb / s以太網（100G MAC / PCS）擴展了UltraScale的功能設備，為Nx100G交換機和橋接器應用提供簡單，可靠的支持。 Virtex UltraScale +HBM設備包括用于加速器的高速緩存一致性互連（CCIX）端口，用于一致性地共享數據與不同的處理器。

時鐘和存儲器接口：XCVU125-2FLVB1760I
UltraScale器件包含強大的時鐘管理電路，包括時鐘合成，緩沖和路由組件一起提供了功能強大的框架以滿足設計要求。的
時鐘網絡允許極為靈活地分配時鐘，以最大程度地減少偏斜，功耗消耗以及與時鐘信號相關的延遲。時鐘管理技術緊密集成了專用的存儲器接口電路，以支持高性能的外部內存，包括DDR4。除并行存儲器接口外，UltraScale設備還支持串行內存，例如混合內存多維數據集（HMC）。路由，SSI，邏輯，存儲和信號處理包含6輸入查找表（LUT）和觸發器的可配置邏輯塊（CLB），帶有27x18乘法器，具有內置FIFO和ECC支持的36Kb塊RAM以及4Kx72 UltraRAM塊（在UltraScale +設備）都通過大量高性能，低延遲互連進行連接。除邏輯功能外，CLB還提供移位寄存器，多路復用器，并具有以下邏輯功能：以及將LUT配置為分布式內存的功能，以補充高性能和可配置的塊RAM。 DSP slice，具有96位寬的XOR功能，27位預加法器和30位A輸入，執行多種獨立功能，包括乘法累加，乘法加法，和模式檢測。除了設備互連之外，在使用SSI技術的設備中，信號可以使用專用的低延遲接口圖塊在超級邏輯區域（SLR）之間交叉。這些結合路由資源可輕松支持下一代總線數據寬度。 Virtex UltraScale + HBM設備包括多達16GB的高帶寬內存。

配置，加密和系統監視：XCVU125-2FLVB1760I
配置和加密模塊執行許多對設備至關重要的設備級功能。FPGA，MPSoC或RFSoC的成功運行。該高性能配置模塊可實現通過各種協議（包括PCIe）從外部介質進行設備配置，通常沒有要求在配置過程中使用多功能I / O引腳。該配置塊還提供具有與未加密配置相同的性能的256位AES-GCM解密功能。其他功能包括SEU檢測和糾正，部分重新配置支持以及電池供電的RAM或eFUSE技術用于AES密鑰存儲，以提供額外的安全性。系統監控器可通過片上溫度和電源傳感器監控物理環境并且還可以監視多達17個外部模擬輸入。借助Zynq UltraScale + MPSoC和RFSoC，設備通過配置和安全單元（CSU）引導，該單元支持通過256位安全啟動AES-GCM和SHA / 384塊。用戶啟動后可以使用CSU中的加密引擎加密。

遷移設備：XCVU125-2FLVB1760I
UltraScale和UltraScale +系列提供封裝兼容性，使用戶能夠遷移設計從一種設備或家庭到另一種。具有相同封裝標識碼的任何兩個軟件包是足跡兼容。例如，A1156封裝中的Kintex UltraScale器件占板面積與A1156封裝中的Kintex UltraScale +設備兼容。同樣，Virtex UltraScale設備在B2104封裝與Virtex UltraScale +器件和Kintex UltraScale器件兼容。B2104軟件包。設備包裝組合中提供了所有有效的設備/包裝組合和本文檔中的“最大I / O”表。請參考《 UltraScale架構PCB設計用戶指南》 UG583有關在UltraScale和UltraScale +設備和程序包之間遷移的更多詳細信息。

制造商:XCVU125-2FLVB1760I
Xilinx
產品種類:
FPGA - 現場可編程門陣列
產品:
Virtex UltraScale
邏輯元件數量:
1566600
輸入/輸出端數量:
750 I/O
工作電源電壓:
0.85 V
最小工作溫度:
- 40 C
最大工作溫度:
+ 100 C
安裝風格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
FBGA-1760
數據速率:
30.5 Gb/s
系列:
XCVU125
商標:
Xilinx
分布式RAM:
9.7 Mbit
內嵌式塊RAM - EBR:
88.6 Mbit
產品類型:
FPGA - Field Programmable Gate Array
工廠包裝數量:
1
子類別:
Programmable Logic ICs
商標名:
Virtex UltraScale