0603ESDA2-TR2 正品原裝進口現貨
0603ESDA2-TR2 封裝：SMD0603
0603ESDA2-TR2 批號：20+
0603ESDA2-TR2 品牌：COOPER
以下為公司現貨庫存，歡迎來電咨詢！
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制造商:
Eaton
產品種類:
ESD 抑制器/TVS 二極管
發貨限制：
Mouser目前不銷售該產品。
RoHS:
詳細信息
產品類型:
ESD Suppressors
極性:
Bidirectional
工作電壓:
30 V
通道數量:
1 Channel
端接類型:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
0603 (1608 metric)
鉗位電壓:
60 V
Vesd - 靜電放電電壓觸點:
8 kV
Vesd - 靜電放電電壓氣隙:
15 kV
Cd - 二極管電容 :
0.1 pF
最小工作溫度:
- 55 C
最大工作溫度:
+ 105 C
系列:
0603ESDA2
封裝:
Cut Tape
封裝:
MouseReel
封裝:
Reel
商標:
Bussmann / Eaton
工作電源電壓:
30 V
子類別:
TVS Diodes / ESD Suppression Diodes
商標名:
PolySurg
單位重量:
27 mg
AI加持下的麒麟970 具備哪些未知的能力？
來源：華強電子網作者：王振鵬時間：2017-09-04 17:44
麒麟970人工智能芯片
IFA 2017大會上，華為正式發布新旗艦處理器麒麟970，并提出了新的理念“A new brain in your mobile”， 將AI理念引入華為手機。華為宣稱，自己正在造一個“大腦”，然后把它放進智慧終端里。
從手機芯片層面看，麒麟970首次采用臺積電10nm工藝，集成55億個晶體管，對比驍龍835的31億顆，蘋果A10的33億顆，這顆麒麟970算是用足了。功耗降低20%，采用8核心設計，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，GPU采用Mali-G72 MP12，與上一代相比圖形處理性能提升20%、能效提升50%。同時內置全新升級自研相機雙ISP，支持人工智能場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測，而基帶方面，支持全球最高是LTE Cat.18規格，最高可以達到1.2Gbps峰值下載速率。
麒麟970在CPU方面并無太大的提升，但得益于10nm制程的采用CPU的功耗有所降低，GPU不僅采用了新的構架在核心數量方面也第一次突破了兩位數，對于過去一直秉持著夠用就好的華為，這次麒麟970算是有了非常大的突破。同樣大膽突破的還有基帶的支持，早在麒麟950時代就有網友吐槽為什么不搭載支持Cat9的基帶，畢竟同時代的驍龍處理器是支持的。這次麒麟970直接一步到位支持到Cat18，在網絡支持方面是遠超運營商部署的。
麒麟970在繼承過往成果基礎上，加入了業界首個用于神經元計算的獨立處理單元NPU，并且和CPU、GPU、DSP組成HiAI人工智能移動計算平臺。華為宣稱，麒麟970的AI性能密度大幅優于CPU和GPU。同樣是四個A73 CPU核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍的能效和25倍的性能優勢。比如在圖像識別速度上，麒麟970可達到約2000張/分鐘，而且率先商用的Mali-G72 MP12 GPU，與上一代相比圖形處理性能提升20%、能效提升50%。
整體上看，作為手機芯片麒麟970相比上代麒麟960是一次非常穩健的升級，補足了相比競品圖形性能較弱的短板，在網絡支持上給足了冗余空間，使得終端產品生命周期更長。對于首發終端Mate10來說，全面屏與高階的網絡支持都有了，在下一次外形設計出現重大改變之前，Mate10可以說是內外兼修的長生命周期的產品。
過去的麒麟系列芯片與驍龍芯相比在性能上一直處于追趕的狀態，如今麒麟970各方面都有所突破尤其是消費者最能感知的圖形性能。但伴隨手機性能的不斷強大，智能手機的智慧程度似乎并沒有相應的提高，更多的是依靠APP的豐富來實現手機的更智能。
通過華為發布的文章來看，華為認為麒麟970打破了移動端硬件能力的瓶頸，重新定位未來云和端之間的協同關系。基于云端的大數據，可訓練形成通用知識模型并傳遞到移動端上運行，這意味著手機將具有通用知識能力，譬如可識別物體類別等功能。同時，結合本地個性化模型的運行和計算，麒麟970將為用戶提供完整的知識能力，不僅可識別物體類別，更可以提供與“用戶”有關的信息。搭載人工智能芯片的終端設備將大大提升端側AI的運算能力和響應速度，為所有依賴人工智能的應用解開了封印，可以說從此打開了手機AI應用體驗的萬花筒，“大量的實時地，個性化地，充滿想象力和表現力”的AI應用將有機會在手機實現。
IFA大會期間，Sony也發布了新品，Sony在這次IFA 2017展中推出的新手機當中，最令人驚嘆的功能就是全新的獨家技術“3D 即時掃描”功能，這功能可以讓使用者掃描人臉、頭部、食物、自由造型四種模式，將現實生活中的物件成為3D多邊形的數字檔案，你可以想像你將你的臉部或是頭部應用在虛擬建構出來的環境當中，有可能讓你自己成為虛擬內容中的一環。
通過Xperia XZ1所掃瞄出來的人類頭部，最后進行3D列印變成立體的成品，大家可以看看列印出來的實品，未來只要家裡添購一臺3D印表機的話，自己就可以在家中列印自己喜愛的3D模型。
目前這個“3D 即時掃描”功能只有在搭載高通Snapdragon 835處理器的Xperia XZ Premium、Xperia XZ1以及Xperia XZ1 Compact才有支援，未來是否還會開放給其他處理器的機種目前尚未確定。
Sony在大會展示的3D 即時掃描功能正是手機更高階智能化的體現，很難說這個功能與芯片的哪些部件有關，但是這個功能讓編者知道了手機的應用方向正變得更加的多元化，也如華為所暢想的那般，是一種在手機上實現“大量的實時地，個性化地，充滿想象力和表現力”的應用。隨著各家手機芯片引入人工智能相關單元，期待未來更多有趣的功能能在手機上實現。(責編：王瓊芳)
