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ECS-80-18-5PXDN-TR

發布時間:2021/1/25 9:47:00 訪問次數:164 發布企業:深圳市鵬順興科技有限公司

ECS-80-18-5PXDN-TR正品原裝進口現貨

ECS-80-18-5PXDN-TR封裝:SMD

ECS-80-18-5PXDN-TR批號:20+

ECS-80-18-5PXDN-TR品牌:ECS INC

以下為公司現貨庫存,歡迎來電咨詢!


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制造商: ECS
產品種類: 晶體
RoHS: 詳細信息
端接類型: SMD/SMT
封裝 / 箱體: HC-49/US
負載電容: 18 pF
頻率: 8 MHz
容差: 30 PPM
頻率穩定性: 100 PPM
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
長度: 13.2 mm
寬度: 4.8 mm
高度: 4.3 mm
系列: CSM-7XDN
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
類型: Quartz Crystal
商標: ECS
安裝風格: SMD/SMT
產品類型: Crystals


子類別: Crystals
單位重量: 575.560 mg


首顆7nm AI芯片有多強?寒武紀點燃“新芯”之火

來源:華強電子網作者:June時間:2021-01-21 18:16

7nmAI芯片寒武紀


今天,寒武紀思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量產落地后首次正式亮相。思元290智能芯片作為其第一顆訓練芯片,采用臺積電7nm先進制程工藝,支持MLUv02擴展架構。

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寒武紀為國內AI芯片第一股,去年已在科創板上市,先進工藝芯片無疑直接刺激了資本市場。寒武紀今天早盤大漲超15%,隨著“中國芯”技術和產能的全面提速,芯片概念被視為2021年確定性風口。不難發現,A股芯片概念股經歷回調之后,部分個股的高估值逐步實現消化,資金也開始不斷流入,目前也是一個不錯的入場機會。

總的來說,新架構結合7nm制程,思元290可實現更佳的性能功耗比,以及首用的多芯互聯技術。相比寒武紀思元270芯片,思元290芯片實現峰值算力提升4倍、芯片間通訊帶寬提高近20倍。

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編者也認為,算法、算力及數據是AI發展的三大要素,鑒于 AI算法模型近年來的復雜程度高速增長,也對算力和訓練速度提出了更高的要求。實際上,下一代AIDC會要求更多智能芯片并行運行、無縫協同的同時,還能保持高計算效率,從而提供超級巨大的算力,以應對超大規模訓練的需要。

作為AI基礎架構硬件市場的主體,服務器市場規模的不斷攀升,也反映了算力在整個產業的重要性,而一個城市的算力高低與否與該布局自然息息相關。

近三年中國人工智能算力城市排行及變化

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因此,隨著AI的縱深發展,算力的核心地位更為關鍵。是落地于應用場景及驅動AI產業化的保障。而為了構建更強大的計算平臺,多芯片間的互聯技術也逐漸成為市場主流。這將有力支持AI訓練、推理或混合型人工智能等計算加速任務。

具體來看,MLU290-M5智能加速卡搭載思元290智能芯片,在350W最大散熱功耗下提供的AI算力高達1024 TOPS。而玄思1000智能加速器是AI算力的高集成度平臺,在2U機箱內集成4顆思元290智能芯片,關鍵的是,其打破了傳統數據中心橫向擴展架構,實現AI算力在計算中心級縱向擴展。

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總的來說,多芯互聯技術也讓思元290的互聯范圍可以從單機擴展到POD甚至整個計算中心,玄思1000對未來AIDC的基礎架構提供了新的范本。

不過,雖然持續不斷的研發投入有力地推進了其技術創新和產品研發。但對于英偉達和華為等友商,早前也已推出7nm工藝的同類型芯片,再加上此前失去華為這個大客戶后,寒武紀最近的營收虧損等數據都并不樂觀,因此其產品競爭力及商業化領域會面臨一定的壓力,也需要不斷開拓新的客戶,不斷的優化收入結構,以更穩健的模式在這條賽道上前進。

寒武紀歷年營收及毛利潤情況

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資料來源:東北證券,華強電子網

寒武紀云端產品重要參數與行業對比

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資料來源:東北證券,華強電子網

不難發現,寒武紀面向終端、云端、邊緣端三大場景研發了三類通用型智能芯片產品,形成智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡三大業務。思元290芯片及加速卡已與合作伙伴適配并規模化出貨,標志著其開啟了新生態。編者認為,目前的AI芯片的賽道也足夠廣闊,多家公司共存角逐的態勢短期也不會改變。

寒武紀產品線

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因此,隨著移動互聯網的縱深發展,5G、物聯網、大數據等技術深化,數據流量增長速率也呈指數增長,而國內“數字中國”、“新基建”等產業政策的疊加,將進一步推動社會的信息化轉型升級,為我國帶來大量數據智能化分析處理的應用場景。

據IDC數據顯示,2018-2025年國內的數據規模CAGR為30%左右。這背后也強力拉動了信息產業基礎集成電路的增長。

中國數據量規模增長

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數據來源:IDC、華強電子網

與此同時,眾多AI 企業也應運而生,它們在金融、醫療、教育、安防等領域大量推廣產品與應用,帶動了人工智能云、邊、端基礎硬件的需求激增。據IDC、Gartner等數據顯示,明年云端AI芯片市場規模將超過130億美元,邊緣計算則達到400億美元級別,CAGR也算得上是非常高了。

云端智能芯片及邊緣計算市場規模

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數據來源:IDC、Gartner、華強電子網

關鍵的是,寒武紀計劃未來三年開發 8-9 款芯片產品,密切獲知客戶需求,建設境內外銷售和服務網絡,而云端芯片有望成為寒武紀未來業績增長的重點。鑒于芯片巨頭各有側重,技術生態壁壘也并非牢不可破,寄望日后,寒武紀依靠強勁的技術和資本,高強度的研發投入,揚長避短而展開差異化的競爭,能夠走得更遠。



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