MA4SW210B-1（SP2T）和MA4SW310B-1
具有集成偏置的（SP3T）寬帶交換機
MACOM的HMICTM（超石
微波集成電路）工藝，美國專利
5,268,310。這個過程允許合并
形成串聯和并聯二極管的硅基座
或以低損耗，低
分散玻璃。通過使用小間距
電路元件，硅和
玻璃使HMIC器件具有低損耗和高隔離度
出色的可重復性
低毫米頻率。
芯片的頂部由聚合物保護
適用于手動或自動處理的涂層
金焊盤可幫助連接低壓
電感帶。金的金屬化
芯片的背面允許通過80/20連接
（金/錫）焊料或導電銀環氧樹脂。
特征：MA4SW210B-1
指定2-18 GHz的寬帶
最高可使用26 GHz
綜合偏置網絡
更低的插入損耗/更高的隔離度
完全單片玻璃封裝芯片
+ 25°C時高達+33 dBm的CW功率處理
符合RoHS *
制造商: MACOM
產品種類: RF 開關 IC
開關配置: SPDT
最小頻率: 2 GHz
最大頻率: 18 GHz
介入損耗: 1.2 dB
關閉隔離—典型值: 40 dB
最小工作溫度: - 65 C
最大工作溫度: + 125 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: HMIC Die
技術: Si
封裝: Tray
商標: MACOM
開關數量: Single
工作電源電流: 20 mA
產品類型: RF Switch ICs
工廠包裝數量: 25
子類別: Wireless & RF Integrated Circuits
單位重量: 1 g
