CSD16409Q3正品原裝進口現貨

CSD16409Q3封裝：SON8

CSD16409Q3批號：20+

CSD16409Q3品牌：TI/德州儀器

以下為公司現貨庫存，歡迎來電咨詢！


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制造商: Texas Instruments
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VSON-CLIP-8
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 25 V
Id-連續漏極電流: 100 A
Rds On-漏源導通電阻: 9.5 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 16 V, + 16 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 2 V
Qg-柵極電荷: 4 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 2.6 W
通道模式: Enhancement
商標名: NexFET
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
配置: Single
高度: 1 mm
長度: 3.3 mm
系列: CSD16409Q3
晶體管類型: 1 N-Channel
寬度: 3.3 mm
商標: Texas Instruments
正向跨導 - 最小值: 38 S
下降時間: 3.4 ns
產品類型: MOSFET
上升時間: 10.6 ns


子類別: MOSFETs
典型關閉延遲時間: 6.3 ns
典型接通延遲時間: 6.5 ns
單位重量: 41.800 mg

設備廠商如何取得信任 先進制程不是唯一出路

來源：華強電子網作者：Hobby時間：2020-08-25 10:00

設備廠商先進制程出路

與設備本身的技術相比，國內半導體設備業或許更多的是缺乏經驗。包智杰認為：“半導體設備要想往上走，提升品質，是需要很長一段時間積累，是需要產品不斷進行迭代，在迭代的過程中要不斷試錯、不斷改進客戶反饋的問題。由于國內整個半導體行業近十年發展較快，但整體起步較晚，因此這就使得國內設備業很難獲得愿意進行試錯的客戶，應用經驗難以積累。但隨著國內產業的發展，國家的支持，半導體設備業會有更多機會，國產替代的進程也會加速。”

一直以來，全球半導體設備業呈現著“強者恒強，弱者出局”的市場態勢。經過多年的大浪淘沙，市場中僅存的企業都具有自身的優勢產品，并且形成一定的技術壁壘。中芯國際CEO趙海軍表示，國內沒有先進的晶圓廠和研發者與設備廠商合作，因此設備廠只能研發替代設備。而目前只有快速占領每個先進工藝制程都需要的通用設備市場，才能累積到更多經驗。

另一方面，對于晶圓廠而言，考慮到設備回報率，他們會更愿意采用成熟技術的設備，降低試錯成本。趙海軍形容使用本土設備廠產品可以稱得上是“排彈英雄”，畢竟一旦由于設備問題而導致硅片報廢，將會讓晶圓廠蒙受巨大損失。因此，很長一段時間以來，國產設備廠商的定位一直處于“備胎”的位置。

不過這種情況近幾年也有一定的轉變。某業內資深人士表示， 此前幾年，北方華創的幾十種設備首發都是提供給中芯國際、長江存儲、華虹等國內大廠使用，也得到了本土晶圓廠的支持。而目前經歷了三四年產線上的驗證后，設備的性能、可靠性、良率等問題都一一解決。

盡管在晶圓廠支持方面有了比較大的突破，但目前設備廠商仍面臨的問題是，如何與晶圓廠更加深入地進行合作。畢竟如果不能在研發過程中導入設備，那么未來想要完成替代將會非常困難。包智杰認為：“中國半導體行業近十年來發展較快，但整體起步時間較晚，這就導致國內設備業很難有客戶會讓他們去進行試錯、積累應用經驗。但隨著國內產業發展，在國家支持下，機會會多很多，國產替代的進程也會加快”

因此，在本土設備廠商與本土晶圓廠之間需要加強合作，用實際的產品指標、優異的服務質量來獲得晶圓廠的信任。在擁有試錯經驗后，在未來幾年內相信本土設備廠商將會迎來更多機會，并為進軍國際市場打下堅實基礎。

顯然，目前全球7nm及以下先進制程都依賴于荷蘭ASML的EUV光刻機。然而因為種種原因，本土晶圓廠能夠獲得EUV光刻機的可能性似乎已經越來越小。在這樣的背景下，人們也把希望寄望于國產半導體設備廠商。

如前文所提到的，半導體設備前期資本投入巨大，成本回收周期長。ASML之所以能夠有如此成績，主要在于他是一家長期進行高投入的公司，在營收達到100億美元的情況下，研發投入能占總營收的15%左右。另一方面，ASML也是國際間多家企業合作成果的受益者，EUV技術的實現，其中臺積電、英特爾、三星、AMD等巨頭都耗費了巨大的人力物力。

而國內光刻機制造商在零部件方面受限于國內薄弱的基礎材料以及精密制造工業，在國外則受到各種因素的制約，因此目前來看要想取得突破極其困難。但在先進封裝領域，國內外差距相比之下會小的多，對于國產設備廠商而言，這或許是實現領先、完成國產替代的新機會。

唐世弋認為：“從電腦到手機，再到5G、AI、物聯網，多維度的發展方向對于芯片的需求其實一直在變化。隨著摩爾定律的發展，產線投入回報率相比以往已經降低很多，產線投資放緩，不少代工廠都已經停止跟進新節點。超摩爾定律，是通過系統集成的方式，并不一定通過新節點的芯片，將幾個芯片通過設計的理念或封裝的理念將部件性能提升，這就對于設備有新的需求。因為對于這點國內外發展起步點都是同時開始的，相比于前道光刻機落后幾十年的發展來說，超越摩爾定律會是一個新的機會。”

另一方面，國內正在崛起的存儲器芯片也同樣是一個巨大的市場。某業內資深人士表示：“中國這幾年存儲器布局迅速，合肥、武漢等地都有DRAM項目。存儲的特點就是拼成本，那么就要靠量來壓低成本。所以存儲器芯片廠一般是IDM模式，因此設備可以自主替換，哪里可以降低成本都能夠自由做主去選擇。從設備商的角度來看，東京電子、泛林全年2/3營收都是來自存儲器領域的設備，應用材料也有超過一半的收入都是來自存儲器。而目前對于國內設備商來說，是趕上了存儲器剛剛起步的時代，這是一個錘煉自己的機會，讓設備更適用，積累量產經驗，所以存儲是一個很大的機會。”

當然，將先進封裝和存儲芯片廠視為新機會，并不代表著就可以放松對前道先進制程光刻機的投入。畢竟后道封裝階段對于光刻機的精度需求并沒有前道晶圓光刻高，存儲芯片也無需使用到最新的制程工藝，但在很多領域中，由于對芯片性能與體積具有高要求，先進制程還是剛需。

“中微的先進封裝光刻機幾乎已經占領國內市場”唐世弋表示：“封裝光刻機目前也已經開始導入國外封裝廠。另外在前道光刻機方面，也在努力向產線推廣。對于在光刻機上的差距，我們需要長期持續的高投入，正視差距。”

事實上，近年在5G、AI、以及政策的刺激下，國內芯片產線遍地開花，但仍不能滿足國內需求。據國際半導體產業協會預測，2019年全球半導體設備市場規模接近530億美元，而中國半導體設備市場就接近120億美元。但國產設備只占國內市場的不到6%，在龐大的市場規模、國產替代風潮下，本土設備商的機會很多。同時，由于半導體制造工工藝流程復雜，設備類型繁多，因此對于本土設備商而言，需要更多地進行錯位發展，相互合作將制造所需設備補全。

不過，在投入研發的同時，保證“活下來”或許才是突破國外技術封鎖的最重要基礎。先進封裝以及存儲器芯片廠，就是當前國內設備商的市場突破口之一。