NCP1236BD65R2G 正品原裝進口現貨
NCP1236BD65R2G 封裝：ON/安森美
NCP1236BD65R2G 批號：20+
NCP1236BD65R2G 品牌：SOP7
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制造商:
ON Semiconductor
產品種類:
開關控制器
RoHS:
詳細信息
拓撲結構:
Flyback
輸出端數量:
1 Output
開關頻率:
65 kHz
占空比 - 最大:
85 %
輸出電壓:
13.5 V
輸出電流:
500 mA
最小工作溫度:
- 40 C
最大工作溫度:
+ 125 C
安裝風格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
SOIC-7
封裝:
Cut Tape
封裝:
MouseReel
封裝:
Reel
絕緣:
Isolated
產品:
Current Mode
系列:
NCP1236
類型:
Current Mode PWM Controllers
商標:
ON Semiconductor
工作電源電流:
2.5 mA
產品類型:
Switching Controllers
子類別:
PMIC - Power Management ICs
單位重量:
254 mg
韓國車用芯片缺口大，臺積電是唯一希望
來源：中央社作者：時間：2021-02-07 17:43
臺積電三星車用芯片
全球鬧車用芯片荒，部分韓國車廠也將逐漸面臨斷貨危機，加上美、德等大型車廠開始投入電動車發展，車用芯片需求勢必增加，韓國半導體業的發展策略可能會從技術導向轉為兼顧代工制造，以因應韓國、甚至國際需求。
國際車廠去年初因2019冠狀病毒疾病（COVID-19，新冠肺炎）疫情爆發，預期市場需求減少而紛紛調降車用芯片等零件備貨，未料中國車市在去年下半年復蘇，加上中芯國際遭美國制裁，制程可能長達300天的車用芯片因此供不應求，晶圓代工大廠臺積電儼然成為國際車廠唯一明燈。
美國通用汽車3日宣布位于美國、加拿大及墨西哥的3處工廠全面暫停生產，韓國通用汽車產線也將自下周起減半，這波車用芯片缺貨潮已逐漸向同為半導體大國的韓國曼延。
不過，近年在制程技術上努力追趕臺積電的韓國三星，在這波車用芯片缺貨潮中相對低調，原因在于車用芯片相較3C等信息電子芯片利潤較低，一向不是三星主力發展品項，韓國業者生產的車用芯片少之又少。
事實上，韓國本土大型車廠現代及起亞汽車，因日本出口限制政策等原因，早已提前備貨，聲稱目前生產不受影響，但業界估計，現代、起亞及同集團的現代Mobis保有的車用半導體量，約足供3到6個月生產使用，若缺貨狀況延續，韓國車廠也難逃一劫。
一臺車所需車用芯片約400多種，現代集團雖早在十幾年前推動車用芯片國產化，但僅限于「技術」國產化，實際生產仍高度依賴國外廠商。
據韓國汽車產業協會統計，韓國IC設計公司多無自設工廠，開發的車用芯片僅2.2%委托國內業者代工生產，而大部分韓國整車廠考察安全性及購買價格，仍偏好向長期合作的德國英飛凌（Infineon）、荷蘭恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）等海外業者購買。
但英飛凌、恩智浦、意法半導體等國際芯片大廠雖自有產能，部分仍委托臺積電代工。
此外，韓國IC設計業者與實際生產的制造商在車用芯片的連接度不足，也是影響車廠采用國產車用芯片的原因之一。以韓國半導體產業結構來看，車用芯片以客制為主，車商、IC設計及代工廠必須密切合作，但韓國業者在這方面明顯較為弱勢。
面對全球車用芯片吃緊狀況，韓國汽車產業協會1月底曾召集10多家國內整車廠及IC設計業者擬定因應措施，包括現代汽車及雙龍汽車，將合作發掘國內替代廠商、擴大代工廠產線、強化海外IC設計與韓國晶圓代工業者連接。
韓國汽車業者雖然希望三星及DB Hitek等晶圓代工指標業者強化及增設產線設施，但若要解決韓國車廠可能面臨的車用芯片斷貨危機，勢必要增加8寸晶圓產線，業者是否愿意承擔擴張及調整現有產線安排的成本及風險，仍是未知數。
當汽車大廠因車用芯片短缺大砍產能哀鴻遍野之際，三星目前仍未明確表態。業界認為，目前汽車產業發展趨勢為節能及自動駕駛，車用芯片用量勢必隨之增加，將是業者愿意投入資源發展車用芯片的誘因，現代集團旗下的現代Mobis去年底并購現代Autron半導體部門，業界推測可能也是為了強化開發車用芯片。
美中貿易戰與疫情曼延雙重夾擊，更加確立半導體產業戰略性地位。對于韓國龍頭企業三星的半導體發展布局，韓媒分析，三星最有可能以并購方式補足在車用半導體上的不足，從三星電子副會長李在镕2019年發布的半導體展望中，可看出以并購方式補強半導體部門的可能性，其中荷蘭恩智浦、美國德州儀器（TI）、意法半導體都有可能是三星為補足車用芯片不足之處的并購目標。
