是否Rohs認證 符合
生命周期 Obsolete
IHS 制造商 QORVO INC
包裝說明 HVQCCN,
Reach Compliance Code compliant
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 5.74
Is Samacsys N
JESD-30 代碼 S-PQCC-N16
長度 3 mm
功能數量 1
端子數量 16
最高工作溫度 75 °C
最低工作溫度 -30 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 HVQCCN
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流溫度（攝氏度） 260
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm
標稱供電電壓 3.6 V
表面貼裝 YES
電信集成電路類型 RF AND BASEBAND CIRCUIT
溫度等級 COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 NO LEAD
端子節距 0.5 mm
端子位置 QUAD
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度 3 mm
Base Number Matches 1

TQM679002A是一款全無線局域網/藍牙前端模塊，采用超小型3毫米x 3毫米封裝，適用于802.11b/g/n和藍牙應用。TQM679002A包含2.4GHz功率放大器、方向檢測器、前端開關、藍牙路徑和接收巴倫。架構和接口針對下一代無線局域網集成到手機設備進行了優化。前端模塊采用互補金屬氧化物半導體兼容控制電壓，便于使用。前端模塊功耗低，有助于延長下一代無線局域網解決方案的電池壽命。前端模塊采用TriQuint的高可靠性E/D PHEMT技術制造，并采用3毫米x 3毫米x0.45mm毫米ETSLP - 16無鉛封裝。

ESHS-B085TB
HY57V641620FTP-6-A
HY57V641620FTP-6
HY57V161610FTP-7-C
HY57V641620ETP-7
HY57V161610ET-7
HMS87C1204A
EM638165TS-6G
HY5DU283222AF-33
H5TQ2G63FFR-PBC
HY57V281620ETP-H
H5PS5162FFR-S6C
GM71V18163CJ6
GM76C256CLLFW55W
3050-24R-0.5MSFR
AMS1117
XC61CN2202MR
M54133FP
PIC16F630
PIC16F887
A3144E
MP2305
TDA2822/6V/9V/12V/
XPT8871/M8871/IA8871
HAL815
ADE7752
ADE7753
ADC0832/ADC0831/ADC0834/ADC0838
PIC16F684
PIC12F683
PIC16F883
PIC12F629
RN8209
PIC12F675
BR2836F
SS495A
A3187
SS543
FMS6502
ADE7755
FMS6502
TB31202
VM7205CF
IA6019
IA274
IA274
IA274
MP2307
MP2309
SMD4532-200NF
TSC2003I
4532-091-LF
FP6700
LT-BA151N
MAX3085EESA
MP2490
CX8505
MP1591
MP1593
TB31202
XN31202
HT1621B
SS451A
GP214D
SS40AF
SS443A
SS41F
LSP5502
SS441A
MBRF20100
A1104
MP2303
SS413A
ADG779/ADG749/ADG839
SP1069
CE7660
SDC4569
CX4060
MP1484
AH202
ICL7660
TP7660
DS1307
IA171
SSY1920
XB8358D/IA8358D
TL084
SS49F
IA171
IA171
AO8810
LT-BV05V
MMQA6V8T1
PACDN045YB6R-R
IA171
P0080LB
P0080SC
RCLAMP0504F
SMBJ6.0CA
NUP4114UCLW1