PI5A4684GAEX正品原裝進口現貨

PI5A4684GAEX封裝：CSP-10

PI5A4684GAEX批號：20+

PI5A4684GAEX品牌：PERICOM

以下為公司現貨庫存，歡迎來電咨詢！


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制造商: Diodes Incorporated
產品種類: 模擬開關 IC
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: CSP-10
通道數量: 2 Channel
配置: 2 x SPDT
導通電阻—最大值: 600 mOhms
電源電壓-最小: 1.65 V
電源電壓-最大: 5.5 V
運行時間—最大值: 60 ns
空閑時間—最大值: 20 ns
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
高度: 0.44 mm
長度: 2.07 mm
電源類型: Single Supply
寬度: 1.55 mm
商標: Diodes Incorporated
電源電流—最大值: 200 nA
Pd-功率耗散: 250 mW
產品類型: Analog Switch ICs


子類別: Switch ICs
開關直流: 500 mA

小米造車再度“辟謠”，資本游戲蘊藏的黑馬之謎？

來源：華強電子網作者：June時間：2021-02-22 18:03

小米造車辟謠黑馬

2月22日消息，近幾天關于小米造車的消息傳得沸沸揚揚，萬眾期待之下，小米正式作出回應，承認一直在關注電動汽車生態的發展，也在進行持續評估及研究，但還沒有到正式立項的階段。

此前，有媒體實名指出小米已經確定造車，并透露相關細節，小米股價隨后瞬間大漲。

編者認為，從公告的“還沒正式立項”等措辭來看，更顯得意味深長，既沒有全盤否認造車的意向，也沒有直接承認造車，更是一種可進可退的說法。相對此前的強硬，這個回應顯得溫和了許多，口風有所松動。

實際上，種種消息顯示，對于小米及雷軍來說，汽車相關領域的提前布局，似乎也不是空穴來風。畢竟，小米要造車的消息流傳已久，或早于2013年便已啟動，并且兩年后逐步開始國際專利布局。不過官方似乎也一直在“辟謠”，不太樂意透露更多實際情況。

有資料顯示，目前小米汽車相關專利中發明專利超過95%，領域集中在無線通信網絡、電數字數據處理、數字信息傳輸、圖像通信、導航等領域。

不過，目前小米汽車相關專利技術，或尚未深入到汽車整體結構的設計領域，似乎更多的是以功能性開發為主。關鍵的是，以上研究趨勢并未有減弱的跡象，雷軍此前也有相關舉動透露出對新能源汽車的不小興趣，而最近小米也已與多家車企展開了深度合作，包括一些投融資布局，這些動態大家都是看在眼里的。

近期，新能源汽車成為“香餑餑”，各家大廠紛紛跨界，砸錢扶持造車新勢力。今年開年以來，蘋果、百度、阿里等科技公司在汽車領域的實際動作頻繁，互聯網公司擁抱汽車行業、與傳統車企合作也越來越積極。

不管如何，從長期來看，小米要抓住流量紅利，大概率也會加強造車方向。但小米同時作為一家手機廠商，造車路徑跟早期的傳統互聯網巨頭應該是不太一樣的，歸根結底還是要看是否認準自己的優劣勢，找準自己的定位。

畢竟，小米在自動駕駛、車聯網領域并沒有建樹，且在最核心的汽車智能化上也缺乏核心競爭力， 汽車從產品制造到銷售渠道，都存在各種變數且更為復雜，包括核心技術、安全性、量產及供應商、品牌形象和資金投入等方面，雷軍和小米在手機領域的經驗難以復用，要面臨更大挑戰，需要進一步適應。

因此，小米親自下場造車的可能性也不高，后期也極有可能會和其他科技企業一樣，選擇加深與傳統車企合作甚至直接并購，加強硬件模塊和生產標準化管理，掌握智能汽車價格話事權。

鑒于硬件方面的增長潛力有限，與傳統汽車公司的商業模式及估值手法不同，新型智能汽車企業有機會在更多環節獲得價值量及高估值，只有軟件+硬件配套，才有可能構建出真正的壁壘。換言之，未來的互聯網及服務類收入的增量空間才是汽車的關鍵利潤所在。

總的來說，小米對于新領域的態度，無疑是雷軍曾在節目中自評的“極度保守下的極度冒進”的真實反映，編者理解為在大方向相對明確，風險可控時，小米可以推進得很快，但出現風險不可控的局面時，相關決策就會變非常小心，變得克制和謹慎。從新能源汽車目前的風口態勢來看，似乎更適合前者的描述。但或許仍有變數，在造車狂熱的當下，也要警惕演變成為一場盲目大于實際的資本游戲，小米也保留了謹慎的一面。

雖然許多數據也顯示，未來5年內全球智能汽車的滲透率不斷提升，國內市場甚至達到75%左右。盡管科技公司造車是一大趨勢，但這是相對于龐大成熟的社會環境體系而言的，也需要一個相對漫長的過程，發展進度并不會像我們預期的那么快，當中也會面臨很多問題，也應看到機遇里蘊含的風險。

編者也認為，小米造車本質上也屬于智能出行生態鏈，未來也可以和智能家居生態形成閉環。但造車不是簡單的攢硬件搞組裝，是一個需要長久的技術經驗積累和試錯的過程，隨著汽車的科技屬性愈發明顯，未來科技公司在涉足汽車領域會越來越深。顯然，越早布局，籌碼越多。

隨著特斯拉，蔚來等的市值不斷高漲，在這片造車江湖上，乾坤未定，誰都有可能是下一個翻盤的黑馬。