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SML-310DTT86

發布時間:2021/2/24 10:28:00 訪問次數:156 發布企業:深圳市鵬順興科技有限公司

SML-310DTT86正品原裝進口現貨

SML-310DTT86封裝:603

SML-310DTT86批號:20+

SML-310DTT86品牌:ROHM/羅姆

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制造商: ROHM Semiconductor
產品種類: 標準LED-SMD
RoHS: 詳細信息
產品: Orange LEDs
封裝 / 箱體: 0603 (1608 metric)
照明顏色: Orange
If - 正向電流: 20 mA
Vf - 正向電壓: 2 V
波長/色溫: 605 nm
光強度: 6.3 mcd
顯示角: 140 deg
長度: 1.6 mm
寬度: 0.8 mm
最小工作溫度: - 30 C
最大工作溫度: + 85 C
透鏡形狀: Rectangular
鏡片透明度: Clear
系列: SML-310DT
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標: ROHM Semiconductor
安裝風格: SMD/SMT
濕度敏感性: Yes
產品類型: LED - Standard


子類別: LEDs
零件號別名: S7L-310DTT86
單位重量: 72.747 mg

8英寸產能緊缺,客戶恐慌性備貨,芯片原廠如何應對?

來源:華強電子網作者:Hobby時間:2021-02-22 10:37

8英寸產能緊缺客戶


盡管芯片原廠方面早已供不應求,但跟據編者觀察,目前市面上的充電器產品,無論是銷量最好的20W PD充電器還是更高功率的氮化鎵充電器,價格都并沒有明顯波動,似乎上游芯片短缺未有對終端產品價格造成影響。

楊經理認為,其主要原因是目前終端客戶產品選擇較多,市場實際需求小于目前供應量,另一方面,終端廠商需求更多的是恐慌性備貨。

由于全球8英寸晶圓產能緊缺,依賴于8英寸晶圓制造的CIS、PMIC、MCU以及部分閃存芯片等,供應都面臨著很多不確定性。不過,本輪芯片短缺并不是今年才出現的,馬立潮表示:“全球芯片短缺早已顯露苗頭,只不過由于新冠肺炎疫情的沖擊,讓這根早已緊繃‘弦’在20年再也支撐不住,悄然斷裂。而華為的大范圍搜刮芯片更是進一步加劇了芯片產能的壓縮。此外,芯片供應商接連出事也是導致整個芯片市場出現短期緊張的原因之一。”

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2020年10月,日本音頻IC巨頭AKM工廠在10月20日因為一場大火而停工,至少需要6個月至1年才能恢復生產。11月,由于法國ST管理層在上個月決定不增加全體員工工資,ST全法工廠也進行了罷工停產。

“又恰逢西方的圣誕假期,‘搶芯’大戰愈打愈烈。而對于目前全面依賴全球協作的供應鏈而言,供需之間的倒掛似乎的確很難在短時間內修復,部分半導體巨頭紛紛宣布漲價來應對緊缺的需求就是最好的說明。分析原因,更上游的先進制程晶圓代工供不應求,包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等代工廠均被曝四季度訂單滿載,被認為是導致芯片供需問題短期內難以解決的關鍵因素之一。”馬立潮補充到。

綜上所述,在多方面的影響下,8英寸晶圓產能嚴重不足,終端廠商為避免缺料風險,在現階段加大備貨,分銷商或代理商也自然應聲漲價。

那么8英寸晶圓產能緊張何時才能緩解?縱觀近年的晶圓廠投資,重點普遍在更高端、利潤更高的12英寸廠建設。根據SEMI的報告顯示,全球8英寸晶圓產線數量自2007年達到199條頂峰后,一直處于持續下降的態勢,到了2015年只剩178條產線。而據Semico Research數據顯示,2018年8英寸全年產能早在年初就已被訂滿。正如馬立潮所言,事實上全球芯片短缺早已顯露苗頭。

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與此同時,另一個使得8英寸晶圓緊缺的關鍵點在于,現階段12英寸晶圓還無法完全替代8英寸。馬立潮表示:“選用12英寸晶圓來緩解8英寸市場供貨不足的問題,這種方法并不可取。產品制程尺寸的減少,會導致漏電量的增加,因此電源電池類應用制程通常會選擇8英寸產品,其他例如MEMS感應器、LED照明等產品線上,8英寸的相對優勢也較大。受制于成本和性能控制,8英寸生產線轉移到12英寸生產線的動力不足。8英寸轉向12英寸生產線的困難主要在于,12英寸晶圓廠進入門檻高,參與廠家數量較少。根據中芯國際新建上海12英寸晶圓廠投資金額數量可知,12英寸晶圓廠要求代工企業廠房潔凈室清潔度及設備的設計精密度要求很高,初期投資及后續研發投入巨大,百億美元方能達到有效競爭水平。”

不過隨著市場需求提高,8英寸產線在近年也有逐漸恢復的趨勢。SEMI數據顯示,2019年底,全球15個總投資金額達380億美元的Fab廠中,約有一半用于8英200mm晶圓尺寸生產線。SEMI預測,到2021年底,8英寸產線將反彈至202條,超越2007年的歷史高點。

設備方面同樣有包括ASML、KLA-Tencor、泛林、TEL等半導體設備巨頭都紛紛恢復制造新的8英寸設備,并對舊設備進行翻新。

盡管目前8英寸產線在逐步恢復,但短時間內的缺貨狀況依然不可忽視。而對于這次快充芯片缺貨狀況何時能出現轉機,楊某表示,目前不好判斷,預計要到21年Q2,主要是結合上游產能情況而定。

面對本次20W PD快充芯片缺貨潮,楊經理表示:“針對此次蘋果20W充電器,公司作出了重大調整,將PD在其他領域的出貨產能轉移到充電器,以保證市場的供貨需求。我們將多個PD產品針對20W充電器應用在應用方案中做了20W充電器的應用設計,以供客戶針對不同需求有多種選擇。”

“我們已經結合目前客戶調整后的預估及對市場未來的判斷,做了產能調整。鑒于2020年年初額溫槍項目,公司上游產能擴展充足,為應對此次芯片缺貨提供了有利條件。”楊經理補充到。

總而言之,這次缺芯危機一定程度上上游8英寸產能緊張所致,除了部分IDM廠商之外, 大部分Fabless公司產品都依賴于晶圓代工廠,產能多少取決于代工廠。因此,在快充芯片領域,在上游供應受限的情況下,芯片廠商根據需求轉移產能是當務之急。

而對于充電器廠商而言,目前市場供應足以滿足終端用戶需求,而PD充電器的高溢價使得其在面對芯片缺貨漲價的情況下,也能夠保持產品價格穩定。但在晶圓供應緊缺的背景下,上游產能難以保證,漲價前景不明朗,還將是未來一段時間里,終端廠商恐慌性備貨的邏輯。這樣的趨勢,只能寄望于2021年年中,現有訂單逐漸被消化、8英寸晶圓產能擴張完成后才有機會出現轉機。



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