M29F160FB5AN6E2正品原裝進口現貨
M29F160FB5AN6E2封裝:TSOP48
M29F160FB5AN6E2批號:20+
M29F160FB5AN6E2品牌:MICRON/美光
以下為公司現貨庫存,歡迎來電咨詢!
TW8819-NA2-CRT ,MC79M12CDTRKG ,EFM8BB21F16G-C-QSOP24R , IGCM15F60GA , EFM8SB20F32G-B-QFN24R,NAU8810YG ;
MC79M12CDTRKG,TPS61089RNRR,TPA3116D2DADR , TPA3118D2DAPR , N32926U1DN ,NUC972DF62Y/61Y , NUC100RE3DN ,
MINI58ZDE , TLC5971RGER , BQ25619RTWR , TPS62262TDRVRQ1 , LIF-MD6000-6UMG64I , TSSP4038 , IPW65R110CFDA , CY8C4014SXI421T ,
MFI343S00177 , MK10DN512VLL10 ,MC79M12CDTRKG , SC16IS740IPW, NAU8810YG MC74LCX07DR2G , 74LVC1G08GV,125 , TAS5719PHPR ,
PCM1808PWR , TPS2511DGNR , TPS54331DDAR , MC14052BDTR2G , MC14053BDTR2G , MBRD640CTT4G, TPS7A4001DGNR , TPS7A7001DDAR ,
CS6N70 ,STM32F101VCT6 , XMC1302-T038X0032AB , SC16IS752IBS , PESD5V0X1BCSFYL , BSS131H6327, AW9523BTQR , NSR0530HT1G ,
BSC067N06LS3GATMA1 , MC33078DR2G, BZX384-B5V6,115 , AAT4610IGV-1-T1, 0603ESDA2-TR2 , IRLMS6802TRPBF, AMS1117-5.0V ,
ZXM64N035GTA , RN1317 , IPD600N25N3G , BL5372 , AD9514BCPZ-REEL7 , BQ24314ADSGR , TPS61220DCKR , LM3478MMX , TAS5754MDCAR ,
XC3S50A-4FT256C , TS321QDBVRQ1 , DRV8870DDAR , EPM7128AETC144-7 , EPF10K130EF1484-2 , EP1S80F1020C6 ,
XC4VFX20-10FFG672C , XC4VFX20-10FFG672I , XC5VSX50T-1FFG665I , XC2VP40-6FF1152I , XC5VLX155T-1FFG1136I,
XC7K325T-2FFG900I , XC3S100E-TQG144, XC5VFX100T-2FFG1738I,XC4VFX20-10FF672I , XC3S1600R-4FG320I, AP4306BTTR-G1 ,
SN74LVU04ADBR,BSC057N06 , TS321QDBVRQ1 ,MC79M12CDTRKG,TAS5754MDCAR ,MC79M12CDTRKG, MC79M12CDTRKG ,
PCM1808PWR , TAS5731MPHRR, TPS54202DDCR, TPA3130D2DAPR , TAS5782MDCAR , TPS5548DCAR , TPA3221DDVR, TLV320AIC3254IRHBR ,
TPA3118D2DAPR , PCM5141PWR ,PCM5100APWR.TW8819-NA2-CRT ,MC79M12CDTRKG ,EFM8BB21F16G-C-QSOP24R ,
IGCM15F60GA , EFM8SB20F32G-B-QFN24R,NAU8810YG ,MC79M12CDTRKG,TPS61089RNRR,TPA3116D2DADR ,
TPA3118D2DAPR , N32926U1DN ,NUC972DF62Y/61Y , NUC100RE3DN , MINI58ZDE , TLC5971RGER , BQ25619RTWR ,
TPS62262TDRVRQ1 , LIF-MD6000-6UMG64I , TSSP4038 , IPW65R110CFDA , CY8C4014SXI-421T , MFI343S00177 , MK10DN512VLL10 ,
MC79M12CDTRKG , SC16IS740IPW, NAU8810YG , MC74LCX07DR2G , 74LVC1G08GV,125 , TAS5719PHPR , PCM1808PWR ,
TPS2511DGNR , TPS54331DDAR , MC14052BDTR2
制造商:
Micron Technology
產品種類:
NOR閃存
安裝風格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
TSOP-48
系列:
M29F
存儲容量:
16 Mbit
電源電壓-最小:
4.5 V
電源電壓-最大:
5.5 V
有源讀取電流(最大值):
20 mA
接口類型:
Parallel
組織:
2 M x 8/1 M x 16
數據總線寬度:
8 bit/16 bit
定時類型:
Asynchronous
最小工作溫度:
- 40 C
最大工作溫度:
+ 85 C
封裝:
Tray
存儲類型:
NOR
速度:
55 ns
類型:
Boot Block
商標:
Micron
電源電流—最大值:
20 mA
產品類型:
NOR Flash
標準:
Common Flash Interface (CFI)
子類別:
Memory & Data Storage
國產霸榜的MWCS,激流勇進的2021
來源:華強電子網作者:Andy時間:2021-02-24 16:23
國產霸榜MWCS激流勇進
可能連主辦方也都沒想到,有一年,中國上海能成為MWC在2021年的全球首發。
這一切的背后,與中國國內全球最佳的精準防疫密不可分。甚至連MWC的主辦方GSMA(全球移動通信系統協會)大中華區總裁斯寒都感嘆,今年2月的MWC(世界移動通信大會)全球首發只有中國才可以成功舉辦,在接受記者采訪時,斯寒表示:“因為中國實施了最有效的防疫措施,并擁有最強勁的移動生態,而上海也是全球5G發展的領導者之一。”
2021年MWC現場主題“和合共生”
根據主辦方統計,今年的MWC目前統計有200家展商,其中有50家是海外的品牌,海外展商參展主要由它們在國內的分支機構承辦。顯見,中國品牌幾乎占據了2021年MWC首發的絕大“江山”,主場上海下的MWCS 2021,也由此成了國產通信科技的“大秀場”。
1、手機視覺算法“一哥兒”——虹軟科技
視覺作為如今人機交互和人機通信的主要渠道,在各類智能設備當中的地位舉足輕重,自然也成為了本屆MWCS最靚麗的“風景線”。作為國內視覺算法領域當之無愧的“一哥兒”,虹軟科技在上海MWC上攜手國際傳感器大廠ams,正式對外發布了蟄伏許久的全新的3D dToF傳感系統。據虹軟公司透露,借助于ams全球領先的3D dToF技術加上虹軟自研的AR和計算機視覺算法,該系統可為Android端移動設備提供完整的3D傳感系統解決方案。
dToF因蘋果去年3月的iPad Pro而“一戰成名”,如今也正成為安卓陣營的大勢所趨。dToF確實為蘋果iPad Pro上的AR應用體驗帶來了不小的提升,有資深業內人士曾對記者表示,從技術上看,除了測距精度高、抗干擾能力強外,dToF在測距距離上的優勢、以及多物體識別能力使得dToF能在AR領域有較好發揮,這是蘋果選擇了dToF技術的主要原因。而在蘋果擁抱dToF的風潮下,按照安卓陣營歷來的脾性,后續勢必會在更多產品和創新應用上采用dToF來作為主流方案,目前就已經有多家主流大廠站隊dToF。
與行業現行方案有所不同,ams與虹軟聯合開發的這款產品有著很強的領先性。據介紹,比如在所有光照(包括戶外在內)條件下,都能以恒定的分辨率和絕對精度實現卓越的探測范圍,這是其他3D解決方案所難以實現的;而且,同類方案中,擁有更佳的抗環境光干擾能力——與目前市場上其他3D ToF解決方案相比,峰值功率提升了20倍;同時,針對移動設備,可實現更低的平均功耗,并且可適用于高幀率(>30fps)下的房間掃描。
力挺dToF的自然不止于普通的消費電子市場,根據記者的觀察,如今市面上已經能夠看到dToF向越來越多場景中的延伸的趨勢。例如距離檢測在掃地機器人上的應用、接近傳感在筆記本等大屏幕鎖屏解鎖的應用、工廠中的安全距離檢測、無人機穩定降落以及碰撞檢測等等。只要是對于距離有絕對精準測量需求的應用場景,都能用到dToF。
但當前核心的市場仍然是智能手機和平板這類大眾消費電子品,本屆MWC也充分佐證了這一點,“手機+AR”應用風頭正勁。這也預示著近兩年,高端Android智能機有望大量嵌入3D dToF技術,與中視頻、短視頻、直播等完美結合成為新一代的智能手機的“殺手級”應用。而虹軟作為背后核心算法的賦能者,通過自研的AR和計算機算法,能夠為硬件提供更好的暗光虛化、快速準確的自動對焦、廣角鏡頭、生動的3D場景建模,這都將為手機廠商在開發全新移動應用時增加重要價值。與ams的dToF硬件相結合,在Android操作環境中的內置集成,能夠最大程度減輕移動設備OEM廠商的集成工作,使廠商能夠加入更多新的dToF功能。
2、“云管端”協同的通信界“大佬”——華為
雖然華為的智能手機業務受到重創,但作為全球通信行業大佬,華為另辟蹊徑,開始將更多的精力專注于主營業務方面,同時多線并進融合,形成了如今“云管端”協同的發展模式。比如在AR方面,華為也已經開始將更多的精力放在利用AR與5G網絡和終端結合,實現三位一體的應用。
本屆MWC場合,華為副董事長胡厚崑重點介紹了華為最新AR應用“華為河圖”,通過5G網絡、5G的終端和AR技術結合,該應用可以讓虛擬世界和現實世界無縫融合。而這樣的體驗需要高精度的厘米級定位、強大的算力以及5G網絡的大帶寬才能實現,未來將應用在教育、娛樂、旅游、交通導航等領域。
當然,華為最新發布的全新一代折疊屏手機Mate X2也成為華為MWC展臺的最大亮點。這款手機采用了8:7.1柔性內屏,上覆業界首發的磁控納米光學膜,輔以6.45英寸外屏,內外屏兼具雙高刷新率與P3廣色域。同時,外屏采用了21:9的主流顯示比例,邊框更窄,顯示面積更大。官方表示,內屏分屏使用時,應用可顯示區域可高達100%。具體參數不再贅述,從現場體驗來看,無論是手機外部的6.45英寸OLED屏幕還是展開后的8英寸超大柔性內屏,其顯示效果都十分清晰細膩。同時得益于全面屏設計,其外屏能夠呈現更為震撼的視覺觀感,折疊狀態下的Mate X2和正常的旗艦手機一樣,堪稱折疊手機界的一大經典。
雖然這款手機的256GB版本和512GB版本官方售價分別為17999元和18999元,2月25日才開售。但截止目前,這款“理財”產品在閑魚上已經賣到了35000元,代搶都要1000元,更有網友稱,身邊已有經銷商出價4、5萬高價收購。可見,產品雖好,但如Mate X2這樣的華為旗艦手機,普通消費者想入第一手,實在太難了。
3、共建“5G+”賽道——39家通信企業齊聚毫米波
5G毫米波可謂是本屆MWC上最受關注的關鍵技術,其應用也在包括高通、中興、華為、OPPO、紫金山實驗室等39家通信企業和機構的合作共建之下,在MWC展專區大放異彩。比如其中最具代表性的賽事應用,就充分囊括了5G毫米波的大部分可用場景,這一展區共分為運動體驗、賽事呈現、極速傳輸、美好記憶、終端展示、環境營造六大板塊,全面展示運動員競技體驗、5G混合現實智慧雪場、8K視頻傳輸、5G全視角賽事服務和自由視角賽事直播等多樣化應用場景。
圖片來源:界面
現場的5G多視角賽場直播展項中,通過中國聯通毫米波5G多視角賽場直播方案,媒體記者可直接取景張家口國際越野滑雪中心外場,將無人機、頭戴攝像機、專業攝影相機通過無線網絡與基站通信相連,多角度實時回傳運動員在國家越野滑雪中心賽場上的狀態,同時進行多角度實時賽場直播,為觀賽者提供多樣化的觀賽體驗。
展臺之外,還陳列了多家國內外知名通信企業的5G毫米波終端,覆蓋模組、手機、CPE、PC、AR(增強現實)和XR(擴展現實)設備、直播背包、機器人等豐富品類,比如采用紫光展銳5G基帶芯片與京東合作打造的智能物流以及華為5GtoB的5G+無人機巡檢方案等,可見5G毫米波滿足高性能應用需求的強大技術實力。
4、“隔空閃充+卷軸手機”——OPPO不能再拉風
OPPO的閃充其實并沒有太多新意,畢竟“VOOC閃充”的概念OPPO已宣傳多年,已經不能算是創新。但此次配合卷軸概念手機的隔空閃充卻頗有韻味,雖然是去年才發布,但OPPO X 2021也是至今才真正亮相實物至展會,令現場觀眾一睹真機芳容。
根據OPPO介紹,這款卷軸手機搭載一塊最小6.7英寸,最大7.4英寸的無極OLED柔性卷軸屏。只需在手機邊上輕輕一滑,這款手機就宛如畫卷般展開,實現了幾乎沒有折痕的效果。其創新性設計2-in-1 Plate零段差屏幕支撐托板。輔以高精度傳感器全稱實時監測,讓卷軸屏精準定位,平穩伸縮。而卷軸手機的展出,也意味著OPPO選取了卷軸的路徑來發展自身的折疊屏手機,頗有些迎合消費者的固有思維的味道。
當然,光能折疊賣點顯然不多,為此這家智能手機大廠也現場展示了其與成都斯普奧汀科技合作開發的隔空無線充電技術方案。能夠實現十多厘米的隔空充電距離,在立體空間范圍內自由充電,只要手機處于發射區域內,都可以實現無束縛的充電體驗,真正實現邊充邊玩,讓用戶不需要充電線。
而用OPPO的口吻來說,這是全球首款具備量產可能、符合國際國內安全標準的手機隔空無線充電技術方案,從有線充電,到接觸式充電,到現在的中遠距離隔空充電,真正實現邊玩邊充,隔空充電不再僅僅是一個概念。不過,站在消費者的角度來看,感覺事實上也就只比無線充電方便了那么一點而已。
5、雙屏下技術“點亮”——中興開始“飛躍”
早前就傳聞二代屏下攝像頭與屏下3D結構光將是中興今年智能手機上主打的兩項黑科技,這次的MWC上也得以正式展出。首先是二代屏下攝像頭技術,據中興介紹,新產品在上一代屏下攝像頭方案基礎上,將屏下攝像頭區域的屏幕像素密度提升至400ppi,使得這一區域的顯示效果更加細致綿密,與其他屏幕顯示區域一起,構成了一體感更佳的屏幕顯示效果。
相比之下,第二代量產屏下攝像技術不僅具有零開孔的技術優勢,畫面細節也更加豐富,即使在白色畫面下觀看也并不突兀。屏下攝像頭區域的可見度更低,顯示效果更加自然,能夠帶來富有沉浸感的視覺效果。
而另一大黑科技,即屏下3D結構光據說是首發,對于智能手機集成3D結構光技術來說也是一大飛躍性突破。不僅能夠有效進行立體面部生物識別,具有安全性與私密性的優勢。屏下3D結構光大概具有3D人臉識別和活體檢測功能,具有支付級安全指數加持,是目前最安全的生物識別技術之一,也可用于3D建模、AR等應用場景。
基于中興3D結構光的3D活檢技術
展會現場,可以看到利用屏下3D結構光技術,設備能夠進行精準識別與3D模型構建,可生成散斑圖、紅外圖、深度圖和點云圖。除人臉識別的應用外,屏下3D結構光技術還派生出了3D相機功能,應用場景非常廣闊。但長遠來看,這兩款技術雖算是“飛躍”,但能否親民并為廣大消費者和市場所接受才是硬道理,就目前來看似乎并未驚起什么浪花,可能中興給消費者的印象已經逐漸模糊,越來越游離于行業之外了吧。
總結:
本屆MWC的主題是“和合共生”,寓意著合作才是全球科技發展的唯一可行路徑,否則各自為政,科技產業必將停滯不前。而展會中的各種創新的合作項目,也充分佐證了這一點,也進一步展示了中國企業對外開放的心態和意識。而通信,正是構建合作共贏的最佳橋梁和渠道,也將在新一代5G技術的引領下,驅動百行百業蓬勃發展。
在5G基礎設施“橋梁”的建設方面,工信部數據顯示,我國已建成全球最大5G網絡,累計建成5G基站71.8萬個,推動共建共享5G基站33萬個。2020年盡管暴發了疫情,但中國運營商仍新增5G基站60萬個,2021年也將繼續增加5G基站的部署,這也必將為接下來的中國市場孕育海量的通信應用端基礎,讓中國真正且徹底的成為全球通信科技的“風向標”。