一般說明：W25M512JVEIQ
W25M512JVEIQ（2 x 256M位）串行MCP（多芯片封裝）閃存基于流行的W25QSpiFlash®系列通過將兩個單獨的W25Q256JV裸片堆疊到標準的8引腳封裝中。它提供
低引腳數封裝的最高存儲密度，以及串行閃存中的并發操作
第一次記憶。 W25MSpiStack®系列是小型系統設計的理想選擇，并且
需要高程序/擦除數據吞吐量的應用程序。
SpiStack®產品系列引入了新的“ Software Die Select（C2h）”指令以及工廠
為每個堆疊的芯片分配“芯片ID＃”。每個W25Q256JV芯片甚至都可以獨立訪問
盡管該接口是共享的。 SpiStack®
該功能僅允許單個管芯處于活動狀態并具有控制權
SPI接口在任何給定時間都可以避免總線爭用。
W25M512JVEIQ維護所有SpiFlash®
特性和功能，支持標準SPI
（串行外圍設備接口），雙I / O SPI和四I / O SPI通過共享SPI進行讀取操作
接口：串行時鐘，芯片選擇，串行數據I / O0（DI），I / O1（DO），I / O2和I / O3。
每個W25M512JVEIQ存儲器陣列都組織成131,072個256字節的可編程頁。取決于
一次可以編程256個字節。可以以16為一組（4KB扇區擦除）的組擦除頁面
128（32KB塊擦除），256（64KB塊擦除）組或整個芯片（芯片擦除）。小4KB
扇區為需要數據和參數存儲的應用程序提供了更大的靈活性。
新的SpiFlash®存儲器系列
– W25M512JV：2 x 256M位（2 x 32M字節）
–標準SPI：CLK，/ CS，DI，DO
–雙SPI：CLK，/ CS，IO0，IO1
–四路SPI：CLK，/ CS，IO0，IO1，IO2，IO3
– 3或4字節尋址模式
–軟件模具選擇（C2h）
–軟硬件重置（1）
高性能串行閃存
– 104MHz標準/雙/四通道SPI時鐘
–等效于208 / 416MHz的Dual / Quad SPI
– 50MB / s的連續數據傳輸速率
–最小每個程序擦除周期為100K
部門
–保留超過20年的數據
靈活的“并行操作”
–獨立的單芯片訪問
–允許“在編程/擦除時讀取”
–允許“多管芯編程/擦除”
–提高程序/擦除吞吐量
–減少掛起/繼續活動
低功耗，寬溫度范圍
– 2.7至3.6V單電源
– 4mA有效電流，<20μA待機電流
– -40°C至+ 85°C的工作范圍
具有4KB扇區的靈活體系結構
–統一扇區/塊擦除（4K / 32K / 64K字節）
–每個可編程頁面編程1到256字節
–程序/擦除暫停和恢復
高級安全功能
–電源鎖定和OTP保護
–頂部/底部，互補陣列保護
–單個塊/扇區陣列保護
–單個芯片的64位唯一ID
–可發現參數（SFDP）寄存器
– 3個帶OTP鎖的256字節安全寄存器
–易失性和非易失性狀態寄存器位
節省空間的包裝
– 8片WSON 8x6-mm
– 16針SOIC 300-mil（帶/ RESET針）
– 24球TFBGA 8x6-mm（帶有/ RESET引腳）
–聯系華邦以獲得其他選擇
封裝類型和引腳配置
W25M512JVEIQ采用8引腳WSON 8x6-mm（封裝代碼E），16引腳SOIC 300-mil（封裝）提供
代碼F）和兩個24球8x6-mm TFBGA（代碼B＆C）封裝，如圖1a-c所示
分別。封裝圖和尺寸在本數據表的末尾說明。
制造商: Winbond
產品種類: 多芯片封裝
RoHS: 詳細信息
類型: Serial NOR Flash
存儲容量: 512 Mbit
封裝 / 箱體: WSON-8
系列: W25M512JV
安裝風格: SMD/SMT
最大時鐘頻率: 104 MHz
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
組織: 64 M x 8
商標: Winbond
接口類型: SPI
數據總線寬度: 8 bit
濕度敏感性: Yes
產品類型: Multichip Packages
工廠包裝數量: 126
子類別: Memory & Data Storage
電源電壓-最大: 3.6 V
電源電壓-最小: 2.7 V
商標名: SpiStack
單位重量: 2.265 g
