CY7C1325G-133BGC參數如下：
零件包裝代碼 BGA
包裝說明 BGA, BGA119,7X17,50
針數 119
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 3A991.B.2.A
HTS代碼 8542.32.00.41
風險等級 5.76
最長訪問時間 6.5 ns
其他特性 FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
I/O 類型 COMMON
JESD-30 代碼 R-PBGA-B119
JESD-609代碼 e1
長度 22 mm
內存密度 4718592 bit
內存集成電路類型 CACHE SRAM
內存寬度 18
濕度敏感等級 3
功能數量 1
端子數量 119
字數 262144 words
字數代碼 256000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 256KX18
輸出特性 3-STATE
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝等效代碼 BGA119,7X17,50
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL
峰值回流溫度（攝氏度） 260
電源 2.5/3.3,3.3 V
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 2.4 mm
最大待機電流 0.04 A
最小待機電流 3.14 V
子類別 SRAMs
最大壓擺率 0.205 mA
最大供電電壓 (Vsup) 3.63 V
最小供電電壓 (Vsup) 3.135 V
標稱供電電壓 (Vsup) 3.3 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子節距 1.27 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 20
寬度 14 mm
Base Number Matches 1
CL-GD5446-HC-B
UPD70F3524(A)
ZR36205TQC
CY2309SXC-1H
S524AD0XF1-RC70
74HC138D
74HC138PW
BCM8332KEBG
XCKU060-2FFVA1517I
XC6VHX380T-2FF1154I
P2502W1B2
XC7VH870T-2HCG1932C
ADA4532GC3T0
XC6VHX565T-2FF1924E
XC6VHX250T-2FF1154I
XC6VHX380T-2FF1923C
SN75LVDS83BDGGR
LM4890S
T6322A-ADG
EP3SL200F1152C3
XC4VLX100-12FF1148C
XC4VLX160-11FF1148C
XC4VLX60-2FFG1148I
MC100LVEP14DT
MC100VP14DT
EPXA4F672C1
H194
5CSEMA5F31C7N
74HC245PW
74HC245D
MM74HC00M
MPC8572VTAVND
EP2AGX45DF29I3NAD
EP2AGX125EF29I3NES
SCT500B
STI5512SWE
XC2VP70-FF1517
XC5VLX330-1FF1760I
XCV800-5HQ240C
HT48R06A-1
STR715FR0T6
SLVU2.8-4
MAX706SESA
74LVC245APW
STB25NM60ND
XC6VCX195T-1FFG1156I
XC6VCX130T-2FFG1156C
L78M09CDT-TR
L78M05ABDT
PD300-067
STR715FR0T6
MC100VP14DT
MC100LVEP14DT
MC100LVELT22DR2G
AF24BC04-TI
EP2S90F1508C5N
TC9409BF-001
P2502W1B2
LM2586S-ADJ
P2502SB2
P2503SB0
P2502NZB2
EP2AGX65DF25C6N
MM74HC00M
XPC8260CZU166A
XA6SLX25T-2CSG324Q
XC3S1400A-4FG484I
TPS54972PWPR
XC4VFX140-10FF1517C
XC4VFX100-10FFG1152C
XC4VFX100-10FG1152C
XC4VFX60-10FF672C
XC4VFX60-11FFG1152C
4116R-1-680LF
4116R-1-201LF
4116R-1-202LF
4116R-1-101LF
IRF1010EPBF
IRF7831TRPBF
PE-0805CM220JTT
S29JL064J70TFA003
S29JL064J70TFI003
S29GL128S90TFI02
