2SD2170 T100正品原裝進口現貨

2SD2170 T100封裝：MPT3

2SD2170 T100批號：20+

2SD2170 T100品牌：ROHM/羅姆

以下為公司現貨庫存，歡迎來電咨詢！


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制造商: ROHM Semiconductor
產品種類: 達林頓晶體管
RoHS: 詳細信息
配置: Single
晶體管極性: NPN
集電極—發射極最大電壓 VCEO: 110 V
發射極 - 基極電壓 VEBO: 6 V
集電極—基極電壓 VCBO: 110 V
最大直流電集電極電流: 2 A
最大集電極截止電流: 10 uA
Pd-功率耗散: 500 mW
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOT-89-3
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
直流電流增益 hFE 最大值: 1000
高度: 1.5 mm
長度: 4.5 mm
寬度: 2.5 mm
商標: ROHM Semiconductor
集電極連續電流: 2 A
直流集電極/Base Gain hfe Min: 1000
增益帶寬產品fT: 80 MHz
產品類型: Darlington Transistors


子類別: Transistors
零件號別名: 2SD2170
單位重量: 130.500 mg

20億！PCB、封裝基板產能瓶頸，國產替代興森之魅？

來源：華強電子網作者：June時間：2021-03-09 18:36

PCB封裝基板國產替代

今天，深圳興森快捷電路科技公告，擬非公開發行股票，募集資金總額不超過人民幣20億元，擬投資以下項目。

資料來源：興森科技、華強電子網

鑒于宜興及廣州項目的實施主體皆為興森科技的全資子公司，故上述項目建成后，興森科技每年將新增近100萬平方米印刷線路板產能和超過10萬平方米集成電路封裝基板產能。

不難發現，興森科技主要為印制電路板設計及制造服務商，雖然以往為華為、中興、烽火等數千家客戶提供研發、測試及小批量供應階段的專業化服務。不過，隨著近期 5G、光模塊等市場需求的快速增長，其高端產品產能瓶頸開始凸顯，也多少制約了業務的擴張。

編者認為，未來PCB行業集中度仍將進一步提升，向國內轉移的趨勢仍將持續，從產品結構上看，以多層板和集成電路封裝基板等為代表的高端產品增速也會強于普通單層板、雙面板等常規產品。

畢竟，隨著5G等通信技術的發展，PCB在當中的應用將進一步深化。高速大容量成為PCB行業日后趨勢，對層數、頻率等提出更高的要求，核心設備高速PCB層數更是達到40層以上。而鑒于5G時代頻段增加需要更多射頻元件，射頻前端器件的數量增加又會助長PCB需求。因此，相關行業技術也將進一步細化和分化，這也將影響整個通信行業乃至消費電子行業的發展路徑。

資料顯示，近十年內，PCB在通信領域占比顯著提升，已從20%增加至35%左右，逐漸取代計算機成為PCB應用最大的領域。

另一方面，隨著Mini LED迎來大規模應用，對專用PCB的需求越發明顯。當然，也包括近年火熱的服務器、光模塊產品等市場發展機遇，既開拓了PCB行業未來的增長潛力，也推動了高端化之路。

關鍵的是，近期中美貿易摩擦也促進了PCB國產化的進程。目前國內多家科技龍頭也在倡導上游供應鏈對核心原材料國產替代，以提高自主可控和產業鏈安全。貼近生產地之余又能降低原材料成本，上下游的同步協同，國內PCB企業得到更多快速發展機遇，產值份額自然會逐步提高。

因此，對于宜興項目，興森科技主要為了提高多層板產品產能，改變產品結構，提升高端產品的小批量及量產供應能力，以尋求高端印制電路板業務的相關布局。

不過，除此之外，對于廣州項目的集成電路封裝基板行業，似乎也并不輕松。其作為芯片生產過程中不可或缺的材料，也是集成電路產業鏈封裝環節的關鍵載體。雖然類似于PCB行業、全球往國內產業轉移趨勢相對明確，但由于集成電路封裝基板行業的壁壘較高，內資PCB企業較少涉足，多數是外商、臺商獨資或合資企業。

近年，國際集成電路封裝基板行業需求不振，又鑒于大規模資本開支帶來的折舊壓力、前期研發投入導致持續的虧損等原因，行內似乎未有大規模的擴產計劃和資本開支。

不過，目前的形勢似乎有所反轉，去年下半年以來，受封測市場需求影響，上游封裝基板行業整體緊缺，全球封裝基板產能不足問題凸顯，而供需不平衡也推動其價格上漲，進而導致下游日月光等封測企業也紛紛上調了封測價格。

不過，這對于國內來說更加是雪上加霜。國內作為集成電路產品的主要消費市場，目前只有興森科技、深南電路、珠海越亞等少數幾家本土封裝基板生產企業。目前，日韓臺地區的企業占據絕對領先地位，國內廠商多方面都處于相對落后的狀況。

因此，國內封裝基板市場需求與供給缺口明顯，產業替代潛力較大。不過，考慮到大規模擴產的資金壓力和冗長的擴產周期，供需失衡的格局將會長期存在。

畢竟，興森科技封裝基板業務雖然也經過多年的發展，也有了一定的積累，鑒于封裝基板行業的客戶主要為國際大型芯片企業，大批量訂單較多，其對生產、交付等能力有較高要求。目前其產能已遇到瓶頸，難以滿足客戶交貨需求，而“亂世”對于興森科技也是一個良機。

不過，機遇中也有挑戰，5G產品等對PCB產品設計、生產工藝等提出了新的要求，而隨著存儲、MEMS、射頻等芯片的功能強化和需求回升，也促進集成電路封裝基板行業朝著規格尺寸更大、 層數更多、設計更復雜等高端方向演進，封裝基板行業自有的競爭帶來不小的突圍壓力。而上述兩個項目的投資靜態回收期都達到7年之久，短期能反饋的效果有限，需要持續觀察。

不管如何，隨著 5G、大數據、人工智能等新行業快速發展，國家對新基建的投入不斷擴大，協同產業配套、成本等優勢，國內PCB 行業的市場占比仍將進一步提升，而集成電路封裝基板行業的發展也迎來最關鍵的十年替代。