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EP1C6F256I7N

發布時間:2021/3/12 11:14:00 訪問次數:236


EP1C6F256I7N參數如下:

生命周期 Transferred

零件包裝代碼 BGA

包裝說明 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256

針數 256

Reach Compliance Code unknown

ECCN代碼 EAR99

HTS代碼 8542.39.00.01

風險等級 2.94

JESD-30 代碼 S-PBGA-B256

JESD-609代碼 e1

長度 17 mm

濕度敏感等級 3

可配置邏輯塊數量 640

輸入次數 185

邏輯單元數量 5980

輸出次數 185

端子數量 256

最高工作溫度 135 °C

最低工作溫度 -65 °C

組織 640 CLBS

封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY

封裝代碼 BGA

封裝等效代碼 BGA256,16X16,40

封裝形狀 SQUARE

封裝形式 GRID ARRAY

峰值回流溫度(攝氏度) 260

電源 1.5,1.5/3.3 V

可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

認證狀態 Not Qualified

座面最大高度 3.5 mm

子類別 Field Programmable Gate Arrays

最大供電電壓 1.575 V

最小供電電壓 1.425 V

標稱供電電壓 1.5 V

表面貼裝 YES

技術 CMOS

溫度等級 MILITARY

端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子形式 BALL

端子節距 1 mm

端子位置 BOTTOM

處于峰值回流溫度下的最長時間 40

寬度 17 mm

Base Number Matches 1

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AD2S1205YSTZ ADI/亞德諾

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