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MP3900DK-LF-Z
MP1517DR-LF-Z
PIC18F25K80-I/ss
PIC18Series3.6kBRAM32kBFlash24I/O8-BitMicrocontroller-SSOP-28
核心處理器：PIC
核心尺寸：8-位
速度：64MHz
連接性：ECAN，I2C，LIN，SPI，UART/USART
外設：欠壓檢測/復位，LVD，POR，PWM，WDT
I/O數：24
程序存儲容量：32KB（16Kx16）
程序存儲器類型：閃存
EEPROM容量：1Kx8
RAM容量：3.6Kx8
電壓-電源（Vcc/Vdd）：1.8V~5.5V
數據轉換器：A/D8x12b
振蕩器類型：內部
工作溫度：-40°C~85°C（TA）
封裝/外殼：28-SSOP（0.209"，5.30mm寬）
供應商器件封裝：28-SSOP
MP8765GQ-Z
BMEH586040
MAX3221CAE
TS3USB30EDGSR
MAX232IDR
DM9000EP
TPS2511DGNR
TPD12S521DBTR
PCM1780DBQR
ADM483EARZ
RTL8201CP-VD-LF
TCA8418RTWR
TS3V713ELRTGR
MP1583DN-LF-Z
PCA9555RGER
TLE6250GV33
REF5040AIDR
CC1310F128RGZR
TUSB1211A1ZRQR
SN74LVC4245ADWR
ACPF-7024-TR1
SGTL5000XNAA3
SN65LV1224BDBR
TLE4275QKTTRQ1
ADV7180WBCP32Z
SN74ALS374ADWR
BCM43217TKMLG
M25PE10-VMN6TP
PN5120A0HN1/C1
SC16IS752IPW
CSR8670C-IBBH-R
FOD817ASD
PCM9211PTR
BMXP342000
MP1518DJE-LF-Z
RT9992ZQW，QFN32
HY2111-GB,SOT23-6
HY2112-CB,SOT23-6
HAT2024R-EL
LTC2632CTS8-LZ8#TRMPBF,LinearTechnology 包裝:帶卷(TR)可替代的包裝,系列:-,建立時間:3.5µs,位數:8,數據接口:MICROWIRE
，串行，SPI,轉換器數:2,電壓源:單電源,功率耗散（最大值）:-,工作溫度:0°C~70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8薄型，TSOT-23-8,供應商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數和類型:2電壓,采樣率（每秒）:-LTC2632CTS8-LZ8#TRMPBF,LinearTechnology 包裝:剪切帶(CT)可替代的包裝,系列:-,建立時間:3.5µs,位數:8,數據接口:MICROWIRE
，串行，SPI,轉換器數:2,電壓源:單電源,功率耗散（最大值）:-,工作溫度:0°C~70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8薄型，TSOT-23-8,供應商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數和類型:2電壓,采樣率（每秒）:-LTC2632CTS8-LZ8#TRMPBF,LinearTechnology 包裝:Digi-Reel®可替代的包裝,系列:-,建立時間:3.5µs,位數:8,數據接口:MICROWIRE
，串行，SPI,轉換器數:2,電壓源:單電源,功率耗散（最大值）:-,工作溫度:0°C~70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8薄型，TSOT-23-8,供應商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數和類型:2電壓,采樣率（每秒）:-LTC2633CTS8-LX8#TRMPBF ,LinearTechnology 包裝:帶卷(TR)可替代的包裝,系列:-,建立時間:3.4µs,位數:8,數據接口:I²C，串行,轉換器數:2,電壓源:單電源,功率耗散（最大值）:-,工作溫度:0°C~70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8薄型，TSOT-23-8,供應商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數和類型:2電壓,采樣率（每秒）:-
LTC2633CTS8-LX8#TRMPBF,LinearTechnology 包裝:剪切帶(CT)可替代的包裝,系列:-,建立時間:3.4µs,位數:8,數據接口:I²C，串行,轉換器數:2,電壓源:單電源,功率耗散（最大值）:-,工作溫度:0°C~70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8薄型，TSOT-23-8,供應商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數和類型:2電壓,采樣率（每秒）:-
LTC2633CTS8-LX8#TRMPBF ,LinearTechnology 包裝:Digi-Reel®可替代的包裝,系列:-,建立時間:3.4µs,位數:8,數據接口:I²C，串行,轉換器數:2,電壓源:單電源,功率耗散（最大值）:-,工作溫度:0°C~70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8薄型，TSOT-23-8,供應商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數和類型:2電壓,采樣率（每秒）:-
LTC2632CTS8-HI8#TRMPBF,LinearTechnology 包裝:帶卷(TR)可替代的包裝,系列:-,建立時間:3.9µs,位數:8,數據接口:MICROWIRE
，串行，SPI,轉換器數:2,電壓源:單電源,功率耗散（最大值）:-,工作溫度:0°C~70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8薄型，TSOT-23-8,供應商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數和類型:2電壓,采樣率（每秒）:-LTC2632CTS8-HI8#TRMPBF, LinearTechnology 包裝:剪切帶(CT)可替代的包裝,系列:-,建立時間:3.9µs,位數:8,數據接口:MICROWIRE
，串行，SPI,轉換器數:2,電壓源:單電源,功率耗散（最大值）:-,工作溫度:0°C~70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8薄型，TSOT-23-8,供應商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數和類型:2電壓,采樣率（每秒）:-LTC2632CTS8-HI8#TRMPBF ,LinearTechnology 包裝:Digi-Reel®可替代的包裝,系列:-,建立時間:3.9µs,位數:8,數據接口:MICROWIRE
，串行，SPI,轉換器數:2,電壓源:單電源,功率耗散（最大值）:-,工作溫度:0°C~70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8薄型，TSOT-23-8,供應商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數和類型:2電壓,采樣率（每秒）:-LTC2632CTS8-HZ8#TRMPBF, LinearTechnology 包裝:帶卷(TR)可替代的包裝,系列:-,建立時間:3.9µs,位數:8,數據接口:MICROWIRE
，串行，SPI,轉換器數:2,電壓源:單電源,功率耗散（最大值）:-,工作溫度:0°C~70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8薄型，TSOT-23-8,供應商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數和類型:2電壓,采樣率（每秒）:-MP7751GF-Z
MP9928GF-Z
SS8050Y1SOT-23
ATMEGA328PB-AU
CPU位數 8-Bit
CPU內核 AVR
ROM尺寸 32KB(16Kx16)
RAM大小 2KB
主頻（MAX) 20MHz
ROM類型 FLASH
I/O數 27
SS8550Y2SOT-23
S9014J6SOT-23
MP3331GC-Z
FI-RE41CL-SH2-3000
MX58024SFB
PIC16F1779-I/PT，QFP44
LM3409MYMSOP-10
MX34040SF1
G5728TO1U
G5520AR41U
ETA9741E8A
ETA1188F3W
SY7076QMC
MX34036SF1
MX34024SF1
M34S75C4F1
MP5092GD-Z
STM32F030C8T6
STM32F030采用ARMCortex內核，運算速度高達48MHz。STM32F030是STM32系列中價格最低的產品，具有全套外設，例如高速12位ADC、先進且靈活的定時器、日歷RTC和通信接口（例如I?C、USART和SPI）。
該組合輕松超越了現有的8位架構，讓所有應用設計者均能得益于先進32位內核的簡單性和高效率。STM32F030超值系列提供多種存儲容量和引腳數組合，能與之匹敵的器件少之又少，從而進一步優化項目成本。
MP171GJ-Z
MP24893DJ-LF-Z
